《科创板日报》消息，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目12月29日顺利封顶。该项目是中芯国际在上海第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。
2021年9月，中芯国际发布公告称，和上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议。根据合作框架协议，双方有意在上海临港自由贸易试验区（“临港自由贸易区”）共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目一期投资高达88亿美元，二期还将建成10万片/月产能，项目预计最快可于2023年投产，2027年底达产。
未来五到七年总共约34万片12英寸新产线的建设，资本开支逆势上调
11月22日，中芯国际在投资者互动平台表示，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目，公司将根据客户的需求来推进多元化平台的开发、产能的组合和扩充。此前于11月10日，中芯国际在三季度业绩说明会上也表示，为助力12英寸产线，全年资本支出计划从50亿美元逆势上调为66亿美元。
关于“未来扩产的34万片产能在客户和应用方面怎么分配”，中芯国际回应，目前公司的产能约70%是跟中国客户、中国市场相关的，约30%是海外的,未来增量市场主要满足市场需求，而不是按照区域划分。新厂未来至少1/3是共用的产能，满足客户动态的需求；2/3是针对特定细分市场和技术迭代，比如说有的厂面对中国面板行业的需求，有的厂重点是做模拟电路（Analog Power）的，有的厂专门做CIS等等，各有侧重。
就“下一轮周期起来是不是依赖手机和电脑的复苏和一些新应用增长”的问询，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等，从没有到有，是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高，需要花很多功夫跟终端的用户合作，去满足这个市场的要求。
此前，中芯国际在接受机构调研时表示，近期美国更新修订了出口管制规则，对中国集成电路行业进行了新的一轮的限制。根据初步的解读，该新规对公司的生产运营有不利影响，公司与客户和供应商保持密切沟通，对新规中一些概念的厘清以及对公司的影响评估工作仍在持续进行中。
当前，多家研究机构数据表明，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。此外，多家厂商的业绩下降以及未来资本开支预算下滑同样反映了行业低迷。而此次中芯逆势投资，除了满足行业需求，更加凸显了本土晶圆制造的重要性。四地合计新增12英寸产能34万片/月，约当8英寸产能918万片/年，而2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年，规划产能全部达产后预计国内还有较大晶圆制造产能缺口。
来源：集微网等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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