数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片） , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。
随后，另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续产品可能会使用更先进的 3nm 设计方案。
值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。
据东莞发布，OPPO 芯片研发中心项目用地于 12 月 27 日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。
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本文源自：IT之家
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