1、半导体渠道商:预计替原厂背库存还得再撑2个季度2、外媒:2023年半导体市场可能较2019年衰退情形更严重3、消息称高通将对中低阶手机SoC降价,或引爆价格战4、三星召开高层会议讨论明年衰退困境,内容包括半导体价格下跌等5、消息称三星将于明年启动存储芯片降价,苹果拟砍供应链价格以保获利7、韩国11月芯片产量同比下降15%,创2009年以来最大跌幅▎半导体渠道商:预计替原厂背库存还得再撑2个季度
《科创板日报》29日讯,从近期芯片销售端变化来看,IC渠道商透露,最早示警高库存问题的系统厂,库存水位约略有缓慢下降。另外,到了2022年底,确实有部分芯片原厂塞货给分销商的情况发生,预计替原厂背库存还得再撑2个季度。(科创板日报)▎外媒:2023年半导体市场可能较2019年衰退情形更严重
媒体报道2022年半导体出现供需失衡,因为智能手机及个人电脑实际需求减少,导致这些制造厂半导体库存过多而减少采购。调整库存需要时间,所以价格下滑的压力也会继续存在。英国知名市场调查公司Omdia预估,此次半导体供需失调现象,将较2019年半导体市场衰退时严重,库存将更多,预估价格也将大幅滑落,市场恶化的状况可能会持续到2023年上半年左右。近2年各代工厂因新冠疫情造成供应链混乱及看好近期需求将回升,大量囤积半导体库存,但实际上需求减少,控管库存水平至在今年9月底已下降至1.8个月。特别是存储器部分,美光宣布内存减产2成,铠侠宣布NAND型内存减产3成。(MoneyDJ)▎消息称高通将对中低阶手机SoC降价,或引爆价格战
据供应链消息,高通明年可能会针对中低阶的手机SoC包括Snapdragon 400和600系列降价拼促销。短期来看,高通降价应该是以去库存化为目的。业界担忧高通此举将是中低阶手机SoC价格战的开端。产业链人士表示,受全球总体经济大幅下滑冲击,中低阶手机的整体销售表现本来被视为可以带动5G渗透率快速提升的价格区间,现在反而变成衰退幅度最大的部分,连带冲击到相关等级的手机AP销售状况。(集微网)▎三星召开高层会议讨论明年衰退困境,内容包括半导体价格下跌等
《科创板日报》29日讯,三星集团最近与所有附属公司首席执行官举行一次会议。会议主要讨论了明年的经济下滑和经济衰退的困境,包括半导体价格下跌,货币汇率下挫,以及进一步加息。《韩国先驱报》指出,这是三星六年来首次举行该级别会议。消息人士称,三星对明年黯淡的市场前景相当担忧;特别是伴随着明年半导体市场失利,三星电子预计将在2022年第四季度出现亏损。(科创板日报)▎消息称三星将于明年启动存储芯片降价,苹果拟砍供应链价格以保获利
近日,IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露,虽然需求方面的不确定性依然存在,但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格,以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。同时由于全球通膨压力大,苹果或有意砍iPhone供应链价格保获利,锁定单价较高的镜头先“开刀”,明年上半年iPhone 14系列部分镜头砍价幅度高达两成。(科创板日报、TechSugar综合整理)▎英飞凌CEO:正准备斥资数十亿欧元进行收购
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck于当地时间周三表示,英飞凌正准备斥资数十亿欧元进行收购。据路透社报道,英飞凌一直在寻找合适的收购目标。
Hanebeck指出,资金不足的初创企业会想要加入一家公司。据悉,英飞凌上一次的大型收购还是在三年多以前,当时收购了其竞争对手赛普拉斯半导体,交易额达90亿欧元,这成为了该公司历史上迄今为止最大的并购交易。(集微网)▎韩国11月芯片产量同比下降15%,创2009年以来最大跌幅
韩国统计厅周四公布数据显示,11月该国芯片产量同比下降15%,连续第四个月萎缩,并创下自2009年以来最大降幅。另外,11月芯片产量环比下降11%,同期半导体库存同比增长20%。受此拖累,韩国11月整体工业产出较上年同期萎缩3.7%,为新冠疫情以来最大降幅。(闪存市场)
▎传AMD将在中国台湾建物流中心
据经济日报报道,中国台湾经济部门王美花11月份透露英伟达决定在台湾设立物流中心。近日供应链指出,AMD也传将跟进,最快明年年后即2月左右宣布好消息。AMD将是继ASML、英伟达后的在中国台湾投资的又一大厂。消息称,中美贸易摩擦持续紧绷,美方禁止高端AI芯片出口中国大陆,加上新冠疫情影响,欧美大厂为分散供应链风险,也评估其他地区设立仓储的必要性,中国台湾是考虑选项之一。此外由于英伟达跟AMD都是台积电客户,从生产到制造一条龙都在中国台湾,可缩短物流距离。(经济日报)以上新闻经以下来源汇总整理:集微网、MoneyDJ、经济日报、科创板日报等
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