Mini/Micro-LED封装技术路线大剖析：看MiP如何助力

12月20日，由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（JIMO Insights）联合沃格光电主办的“2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办，本次大会旨在探讨当前Mini背光模组市场创新应用及Micro-LED发展现状，作为2022年Mini/Micro-LED行业年终总结性盛会，此次论坛覆盖面广，包含LED芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌，以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界，受到全产业链的高度关注与支持。

芯映光电营销总监黄渊挺

那么，细分来讲，Mini-LED、Micro-LED又分别拥有什么样的封装技术，它们各自又有什么优缺点，量产成熟度如何？

黄渊挺进一步介绍道：Mini-LED封装目前有三个技术路线，分别是SMD、IMD和COB，这三个路线优劣不一样。

• 从SMD来看，它可以覆盖P0.9以上的应用市场，整个的兼容性是比较强的，但是在小屏的应用上面，容易磕碰，可靠性稍微差一些。

• COB而言，它省去了SMT的贴片环节，能够覆盖P0.4~P2，而且是面光源发光，它的光线柔，但容易出现模块化的色差。

• IMD是融合了SMD和COB的特点，它能在点间距上覆盖到P0.4~P0.9，防磕碰能力强，可靠性也强。

• 第一种是单片式的集成封装，这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点，但是它是存在无法解决彩色化的问题。

• 第二条路就是Micro阵列透镜的光学合成，它是有比较复杂的一个结构，同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。

• 第三是UV/B MicroLED阵列加上RGB量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外，无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案，它都有一些难点需要攻克。
• 第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封装，它能够兼顾良率和成本，最具量产可行性，核心是解决了降低Micro-LED的使用门槛、实现全测分选。

• 一是MiP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin，能使面板的显示一致性高。

• 二是MiP方案在分光分色的同时，能够将不良进行筛选剔除，能够保证出货前的良率，降低下游的返修成本，这相对于传统方案而言也是具备一定的优势。

• 三是MiP拥有更好的适配性，一款MiP的器件能够满足不同点间距的产品应用。

最后，黄渊挺介绍了芯映光电基于MiP0404制作的样机情况："我们的MiP0404，拥有影院级的色域，还有超广的出光角度，极致的亮度。这是我们用MiP0404做出来的一个2k的显示样机，从图片可以看到他在大角度下的色彩表现是非常好的，它的亮度是非常高的，可能轻轻松松做到2000尼特。"

关于芯映光电：

湖北芯映光电有限公司坐落于国家级湖北葛店经济技术开发区，毗邻武汉东湖国家自主创新示范区。项目占地约300亩，总投资80亿元，主要从事第五代显示器件 Mini/Micro-LED的研发、制造和销售。

芯映光电拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备， 致力于开发全球最先进的显示封装技术，成为全球领先的Mini/Micro-LED封装企业。芯映光电目前已经进行了二期投资：

一期：投资40亿元，项目2021年9月份开始投产，一期将在2023年Q2全部完成达产20000KK/月；产品将覆盖Mini、小间距、户内及户外全系列RGB直显产品，初步成为RGB封装领域有力竞争厂家。

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