今年全球智能手机出货跳水，手机卖不动了，头部厂商从安卓到苹果都在砍单。
智能手机市场一片萎靡，相关芯片行业也是“一言难尽”，去库存、价格腰斩、减产、裁员等难题接踵而至。
下面，整理了5G SoC芯片、显示驱动芯片、PA芯片、CIS芯片、存储芯片等手机芯片的最新行情，一起来看看吧！
1、5G SoC芯片
5G SoC芯片是指5G手机处理器，如华为麒麟990、高通骁龙865、联发科天玑1200等，也是智能手机的灵魂。
2022年以来，智能手机需求低迷，5G SoC芯片出货量大减。据富邦投顾报告，手机芯片巨头联发科已将2022年全年智能机芯片出货量预期小幅下修至5.7-6亿组。其中，天玑9000芯片出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。
无独有偶，另一手机芯片巨头高通的情况也不容乐观。11月初，高通再次下调了对智能手机出货量的预期，从6.5-7亿调整为6-6.5亿，旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单下调约10-15%。
2、显示驱动芯片
显示驱动芯片即DDIC，是面板的主要控制元件之一，目前智能手机是DDIC最大的终端应用市场。
随着消费电子终端出货量骤降，面板厂进入库存消耗期，DDIC需求也大幅下滑。根Omdia的最新预测，2022年DDIC需求将比2021年同比下降12%，降至78亿颗，其中智能手机需求将下降17%。
此外，DDIC价格也不断下跌。群智咨询报告指出，年底“旺季不旺”，DDIC价格也持续走低，将跌至2021年初水平。
3、PA芯片
PA芯片指的是功率放大器，属于射频芯片中，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片。
随着智能手机销售惨淡，多数应用于智能手机领域的芯片齐齐进入去库存阶段，而PA芯片一直是重灾区，稳懋、宏捷科等上游PA芯片代工厂的产能利用率一再下滑，已降至冰点。
有PA芯片从业者坦言，寒冬已经来临，手机PA需求持续不振，估计到2023年第二季度底以前，都不会有太大起色。
4、CIS芯片
CIS芯片全称CMOS图像传感器，主要将摄像头捕捉到的光信号转化为机器能够识别的数字信号，广泛用于智能手机摄像头。
智能手机需求疲弱，CIS芯片需求也令人失望。据群智咨询数据显示，2022年第三季度全球手机图像传感器出货量约为11.3亿颗，同比下滑约10.9%。
此外，IC Insights也发布预测称，受智能手机、平板、PC等消费类需求下降影响，预计2022年CIS芯片全球出货量或下降11%至61亿美元，是13年来的首次下滑。
5、存储芯片
今年，存储芯片市场表现严重不佳，价格一路向下，跌幅甚至超过50%。
据了解，三大DRAM厂商三星、海力士、美光第三季度DRAM营收分别为74亿、52.4亿、48亿美元，环比分别下滑34%、25.2%、23%。而三大NAND Flash厂商三星、铠侠、海力士第三季度营收分别为43亿、28.3亿、25.4亿美元，相较于22Q2环比增速分别为-28.1%、-0.1%、-29.8%。
在业内看来，存储芯片已出现明显供过于求局面，未来市场将经历漫长消化库存阶段，短期内“触底反弹”无望。
WSTS指出，2023年全球半导体市场将缩减4.1％，从类别来看，2023年降幅最大的是市场规模占比两成多的存储芯片，预计将比2022年减少17％，拖累半导体市场整体增长。
6、被动元件
智能手机市场是被动元件最重要的应用领域，随着全球手机销量遭遇严重“滑铁卢”危机，被动元件行业也是寒气逼人。
据了解，各终端、原厂、渠道商的MLCC仍然处于去库存状态，MLCC价格也跌至冰点。全球MLCC龙头村田已多次下调本财年全球智能手机产量预期，并且下砍年度财报预测，修正值远逊于市场预期。
此外，由于市场对MLCC的需求下降，全球第二大MLCC厂商三星电机在菲律宾MLCC工厂的运转率已降至40%。
总的来说，当下智能手机相关的芯片产品需求锐减，价格也跌个不停，在逆风中凌乱。
至于需求何时恢复，不少机构指出，至少在2023年下半年才能看到复苏。
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