芯片寒冬似乎正在来临，芯片需求正在快速下滑，特别是消费类芯片，整体需求依旧冷淡。
此外，随着台积电车用芯片产能持续开出，多数汽车芯片紧缺情况缓解，整体交期有所下降，但依然有不少部分汽车芯片供应依然受限。
下面，整理了TI、ST、NXP、美光、英飞凌、安森美等大厂的最新动态，希望对大家有帮助！
1、TI
根据TI发布的最新预测，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求短期内回暖无望。
TI预计，今年第四季度营收为44亿至48亿美元，低于分析师平均预测的49.3亿美元。目前，TI营收中超过60%来源于汽车和工业机械制造商，但工业机械制造商的订单正在放缓，当前需求仍然坚挺的只剩下汽车市场。
TI还表示，随着本季度的推进，订单情况正在恶化，取消订单的情况不断增加。
不过，尽管TI称汽车行业芯片需求仍然强劲，但Summit Insights Group分析师Kinngai Chan指出，许多汽车制造商已订购两倍于所需的芯片，并预计明年上半年汽车芯片需求将滑落至疫情前的水平。
此外，TI交期已连续五个月缩短。其中，电源管理芯片和模拟芯片的交期下降幅度最大，综合大数据显示，最近两周TLV702系列比较热门，价格也出现了小幅上调。
2、ST
早前就有媒体曝光，ST今年车用芯片产能已销售一空，积压订单能见度达18个月，其中IGBT供应仍十分紧张，交期仍维持高位。
由于汽车IGBT持续紧缺，市场也传出ST有计划于第四季度提高工业和汽车功率器件价格，但目前只是传言。
ST指出，接下来将重点发展工业和汽车两个板块，工业和汽车是业务组合中增长势头最为强劲的两个市场，着力推进并重点关注这两个高增长市场是近几年的战略方向，更是达成三年内公司营收超200亿美元目标的关键。
3、NXP
有消息称，NXP计划今年年底继续调涨车用芯片的报价。NXP消费类需求不明显，但汽车和工业芯片需求仍旧强劲，依然是缺货主流，尤其是高端32位MCU。
尽管消费性电子供应链进入去库存阶段，但但车用、工控、网通芯片等应用需求一直旺盛，特别是车用芯片，NXP表示，车企客户有加速补货的现象。
目前NXP部分32位MCU物料由于生产周期相对长、需求缺口大且现货紧缺程度高，价格居高不下。
除此之外，考虑到2023年仍有多不确定因素，NXP开始放缓招聘速度、削减资本支出。
4、美光
美光情况不容乐观，目前个人电脑销售已经开始放缓或萎缩，而服务器销售预计在2023年将几乎没有增长。
据美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“行业正在经历十三年来最严重的供需失衡。存储芯片供应过多而需求不足，导致公司持有更多库存，并失去定价权，过去几个月，我们看到需求大幅下降。”
他还表示，预计到2023年年中左右，客户将转向更健康的库存水平，芯片制造商的收入将在明年下半年有所改善。
另据了解，美光正在削减新工厂和设备的预算，目前预计2023财年的支出为70亿美元至75亿美元，低于此前高达120亿美元的目标。该公司还在放慢引进更先进制造技术的速度。
不过分析人士指出，与行业的其他产品不同，内存芯片是按照行业标准制造的，这意味着竞争对手公司的产品可以互换。除非竞争对手也效仿美光，否则美光减少工厂产量和放缓扩张项目的承诺不会缓解芯片供应过剩的问题。
另外，值得注意的是，美光科技还宣布拟通过自愿减员和裁员相结合的方式，在2023年裁员约10%。公开信息显示，美光约有4.8万名员工，此次裁员10%意味着将近5000人受到影响。此外，美光还表示将暂停2023年奖金发放。
5、英飞凌
近期，英飞凌整体行情较淡，但部分产品如汽车MCU、SAK系列近期行情相对较好。
随着消费、工业类需求放缓，汽车行业正在成为芯片产能释放的主要领域。英飞凌整体供应增多，但IGBT需求旺盛，原厂产能不足，供应紧张。同时，高压MOS也比较紧缺，处于分货状态。
英飞凌低压MOS交期在46-60周，有下降趋势，高压Mos在50-54周，IGBT在39-50周。
此外，英飞凌宣布调高收入及利润目标，收入增长从9%前值提升至10%以上，利润率预期则从19%提升至25%，似乎印证了近期英飞凌拟调涨车用芯片报价的消息。
据悉，英飞凌计划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格，消费类元器件不会涨价，但工业元器件将上涨10%，汽车元器件将上涨20%。
6、安森美
安森美的需求主要在逻辑器件、MOS管和传感器物料上，像NCV、NRV系列的车规芯片和NVM系列的车规MOS管比较缺货，市场价格比较高，另外Fairchild的低压MOS管需求较多。
整体来看，安森美产品货期依旧较长，部分产品供应有所缓解。第三季度安森美破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%，安森美表示将加大碳化硅产品的研发，未来5年市场仍然紧缺。
此外，安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，2023年安森美最大营收增长将来自于碳化硅在新能源汽车市场的增长，就在2022年9月，安森美在捷克罗兹诺夫扩建的SiC工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍。
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