12月26日，中国集成电路设计业2022年会（ICCAD）暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛盛大召开，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在本次大会高峰论坛上发表主题演讲。
魏少军表示，尽管受到全球产能紧张和新冠肺炎疫情双重影响，我国集成电路产业设计业依旧保持了高速发展的态势。本次预测数据是由各地设计业分会采集，基于个别数据进行必要外推，遵循就低不就高的原则。本次统计的集成电路设计企业为3243家，比上年增长15.4%。
据统计，2022年全行业销售预计为5345.7亿元，增长16.5%。大连、香港和福州三个城市的设计业出现负增长，增速排名前十的企业中，排在第一的武汉增长98.0%，第二名成都增长55.3%。
魏少军在演讲中还指出，2022年，中国集成电路产业发展一直面临内部和外部两个压力，从内部看，新冠肺炎疫情影响延续，尤其是去年全球产能紧张。从外部看，美国制裁持续带来压力。不过，随着国家疫情调整，中国集成电路产业开始加速发展。
魏少军称，随着国家支持集成电路产业发展的政策指引，资本市场迎来芯片设计企业上市热潮，截至本届年会开幕前，今年有25家设计企业实现了IPO，这些企业在12月1日的总市值为4721.15亿元人民币。自盈方微上市后的26年来，在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的芯片设计公司为73家，截至今年12月1日这些企业总市值为17560.6亿元。
魏少军还对中国集成电路设计业的质量进行了分析，主要观点如下：
第一，中国集成电路设计业在疫情反复下仍然取得16.5%的增长，维持高位运行，主要原因是，中国庞大市场的强有力支撑。
第二，全球缺芯推动了下游厂商加大对集成电路的采购，提振了市场和价格。
第三，企业发展遭遇瓶颈，本次统计的数据显示虽然整体增长，但龙头企业的发展并不理想，特别是十大企业的发展乏善可陈。
第四，数量庞大的小微企业在继续分散宝贵的产业资源。2700多家人数不足100人的小微企业对行业而言数量过大。
第五，人才短缺成为制约发展的重要因素。到2024年，全行业的人才缺口高达22万人，设计业缺口在12万人左右。
魏少军对中国集成电路未来的发展发表了几个观点：第一是要正确看待我们的外部环境，保持清醒的头脑。第二是要用好国内、国外两个循环。第三是要确保供应链安全。第四是要强化技术创新，着力创新技术。第五是要用充分利用中国的庞大市场，以应用带动产品创新，打造中国的产品标准和中国的产品体系。
最后，魏少军强调：“中国集成电路设计业在2022年再次取得了令人称赞的重要成绩，这是广大企业家朋友们共同努力的结果。党的‘二十大’胜利召开后，可以预见的是我们将迎来新一轮的发展，集成电路将当之无愧地站立在潮头。我们的责任重大、使命光荣。在庆祝今年成绩的同时，我们更要认清我们存在的问题和挑战，以持续创新推动设计业更上一层楼，赢得美好未来。”
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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