高通创投领投阿加犀Pre-A轮融资，加速AIoT应用场景落地

原创 Qualcomm中国 2022-12-20 20:03

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近日，成都阿加犀智能科技有限公司（以下简称“阿加犀”）宣布获得5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由高通创投领投，深圳高新投和天使轮资方闻名投资跟投。该笔资金将用于阿加犀核心技术及旗舰产品的持续研发和创新升级、高质量项目的加速落地量产、人才体系的搭建以及产业生态建设等。

阿加犀是一家智能物联网(AIoT)应用开发和部署平台方案提供商。公司致力于持续降低AI应用开发技术门槛，构建了AIoT应用开发和部署平台AidLux，专注解决芯片异构和场景碎片化带来的AI落地难题。助力工业智能、AI教育、机器人、智慧家居等领域企业实现产品快速迭代和智能化升级。

阿加犀构建的AIoT应用开发和部署平台AidLux，在系统层通过一个内核融合Linux、Android等系统，给开发者提供了更为丰富的开发环境。在AI工具链上通过模型适配转换、AI性能加速，帮助开发者快速调用异构芯片的强劲算力，让开发者快速响应AIoT场景中众多碎片化的需求。

阿加犀以AidLux为基础，在多个行业领域提出了功能更强、性价比更高的行业解决方案。例如：性能强、功耗低的工业检测解决方案、单个SoC上支持多系统以及AI能力的机器人解决方案，以及泛CV计算机视觉方案等等。其中泛CV方案可基于高通智能物联网芯片组在智能摄像头上同时实现多路视频推拉流以及实时AI分析，同样也能为智能座舱应用增加多路视频推拉流及分析、多屏异显AI新场景。‍

在2022高通创投-红杉中国智能互联创业大赛中，阿加犀入围10强企业并晋级决赛。凭借突出的软件开发能力，阿加犀获得了由现场嘉宾评选出的“最受欢迎企业奖”，其AidLux赋能AIoT场景项目也成功获得了高通创投-红杉中国智能互联创业大赛的投资意向书。

万物智能互联的5G时代，从电子商务到移动支付，再到更广泛的AIoT场景，AI应用的使用范围进一步扩大，几乎触达了每一位消费者。结合AI技术的应用，更加智能化的物联网也从常见的消费者应用和用例逐步扩展至在企业对企业（B2B）和企业应用中创造更大的价值。

目前AIoT已深入诸多行业，带来可观的经济价值，市场对于AIoT业务以及芯片性能提升、AI应用落地的需求也在持续增长。AidLux作为AI应用开发部署过程中适配成本低、集成能力强、优化效果好的软件平台，真正为解决AIoT场景落地提供了强大的技术支持。因此，高通创投十分看好阿加犀的发展前景，期待阿加犀能为高通的产业链上下游合作伙伴提供更加丰富多元的全场景服务，助力构建智能物联产业生态，为AI行业和用户创造更大的价值。