12月20日消息,据中国台湾电子时报消息,车用模组厂商表示,近期部分车用芯片已经开始调降,包括驱动IC、PMIC及部分控制IC,车用LED大厂也从Q4起调降价格,整体平均降幅约达3%-5%。
据悉,2023年车用电子零部件供应满足率仅约八成。汽车供应链厂商表示,IDM厂2023年车用芯片供货仍以“配给制”为主,无法有效满足每车客户的需求,交货周期依然超过16~18周以上,预计完全恢复正常供应可能须等2年。
不难发现,电源管理芯片作为模拟芯片中的一个大分类正受益于新能源产业的兴起,尤其是汽车电动化浪潮袭来后,整体需求呈现爆发式增长。
根据意法半导体此前公布的数据,与传统汽车相比,一辆新能源汽车需要用到的电源管理芯片增长近20%,达到50颗。据Frost&Sullivan预计,全球汽车电源管理芯片市场将从2020年的17亿美元增长至2025年的21亿美元。
换言之,汽车有望继消费电子后,成为未来国产替代的最大细分市场。来自天风证券的报告显示,在电动化和自动化的驱动下,车载领域已成为整个电源IC增长最快的领域,年复合增长率达到9%。
另外,Yole预计电动汽车到2026年将占汽车市场的30%,电源管理芯片受电动汽车的推动进一步提速增长。Yole还预计,到2026年,所有乘用车和80%的小型商用车至少配备Level1 ADAS,这也大大增加了对多通道电源管理芯片的需求。
资料显示,目前驱动IC厂商其中,车用营收占比普遍落在1成以下,除了驱动IC需求强之外,在成本与设计的考量之下,车厂采用集成度更高的TDDI(触摸与驱动集成芯片)。像是联咏、敦泰的TDDI产品都已经进入不少车厂供应链其中。
整体而言,驱动IC厂商下半年面对消费性需求的疲弱,使得运营表现大多不比上半年旺,今年运营也大多少了涨价红利之后,毛利率逐步走低,但车用产品仍维持稳健的增长力道,也将是延续到明年的重要动能之一。
据业内消息人士透露,由于显示驱动IC(DDI)需求转弱,南茂、颀邦等中国台湾DDI封装/测试服务商已将报价下调3-5%。
此前南茂董事长郑世杰便透露,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期,南茂将为客户提供更灵活的2023年报价,以提升产能利用率。”
另外,据Omdia最新研究报告,随着2022下半年需求持续疲软,2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比2021年同比下降12%,降至78亿颗。不过得益于OLED领域和车载领域应用的增长,Omdia预计2023年DDIC的需求将有所恢复并实现3%的年同比增长。
即便如此,今天,据行业网站统计数据,近一个月涨跌MCU产品型号数量比例为81:19,需求上升型号数量远大于下降数量,短期需求疲软态势得到缓解。据群智咨询数据,2022Q4车用MCU价格涨幅环比Q3有所提升,根据不同型号缺料程度不同,涨幅介于2%-5%之间。预计2023年新能源车维持高增速,将继续带动车用MCU的需求量提升,预计车用MCU价格持续坚挺。
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