延期通知：鉴于年底叠加疫情态势，原定于12.28/29在苏州召开的第三代半导体/CMP与靶材会议延期，具体时间及地点待定
12月17日，近期有消息称，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。对此，台积电总裁魏哲家表示，日本要发展 2 纳米技术弯道超车，不能说不可能，但是相当困难。
据台媒报道，魏哲家还透露了关于台积电赴日设厂原因称，因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商，若最大客户的产品卖不出去，那台积电的3纳米、5纳米也卖不出去，所以我们必须支援他。
魏哲家坦言，当时有与客户沟通，表示若到日本设厂，人才和人力是不够的，希望客户能帮忙，台积电可提供技术让客户建厂，但客户也了解，技术是一回事，制造又是另一回事，所以只好与台积电合作，派遣部分工程师协助。
魏哲家透露，现阶段台中厂有200多名来自日本的工程师在受训，之后台积电又会派遣500-600名工程师前往日本，协助建置产线，这是公司内部讨论出的策略结果，为了支援最大客户的需求。
魏哲家强调，台积电到每个地方生产，完全是为了客户，不是为了日本或美国政府，客户需求是第一优先，客户要先成功，台积电才有生意做、才能成功。
魏哲家指出，台积电投资产能都是为了 2 年半以后的生意，客户要采用台积电技术，至少 2 年后才会有产品出来，3 纳米甚至要 3 年，也就是说，客户若今年开始生产 3 纳米产品，意味着 3 年前就与台积电合作。
据悉，台积电日本熊本厂采用合资模式，与索尼集团和电装共同出资，于2022年开始建设，计划于2024年底开始投产。为了满足市场需求，除了之前的宣布采用 22/28 纳米工艺并将月产能提高到 5.5万片12英寸晶圆外，台积电还将利用12/16纳米 FinFET工艺技术增强该厂生产能力。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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