DSCC：MiniLED生态整合将成趋势

根据DSCC MLED资深研究总监刘景民 （Leo Liu）的看法，目前，MiniLED制造过程的供应链仍然很长，而且不具成本效益。公司从LED制造商那里获得LED芯片（用于Chip-on-Board），然后把它们送到巨量转移制造商那里，在背板上进行芯片粘接和封装，成为LED模块。在完成LED模块后，下一步是在组装厂中加入框架/边框和光学薄膜，成为MiniLED背光模块。

一般来说，每一个部件的成本都是通过供应链的每一步来标价的。例如，如果LED芯片的销售价格是1.00美元的LED制造商，其价格将成为1.10美元的芯片制造商。在背光组装后，它将增加到1.21美元。按照这个方式，LED芯片的价格在最后的组装阶段将跳到1.50美元左右，下游则需要吸收这个加价。

除了成本增加外，各方之间关于质量和交货的争论也会经常发生。这种冗长而低效的价值链限制了MiniLED的发展。因此，现在的当务之急是缩小或整合MiniLED产业的价值链。

DSCC说明了两种类型的整合以缩短供应链。第一种方案(A)是将转移(芯片粘接)和背光组装结合在一个步骤中。这种整合可以通过以下方式实现：让巨量转移厂有能力组装背光或者在背光厂中设置模塑机。

第二个方案（B）是增加供应链内的整合；结合转移（模塑）、背光组装和LCM组装。虽然选项B的挑战比选项A大得多，但许多参与者已经为选项B的整合展示了他们的能力。更多的整合意味着更大的优势，但也意味着更大的挑战。为了与其他新兴技术竞争，特别是与OLED竞争，必须整合供应链，使之与其他技术竞争。

除了MiniLED产业，MicroLED也将遵循同样的价值链整合趋势，并将看到更多的战略合作和对供应链的投资。

DSCC负责MLED领域资深研究总监刘景民（Leo Liu）将受邀参加2022中国国际Mini/Micro LED产业链创新发展论坛，将带给大家更多有价值的资料信息，欢迎参加。

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