财联社讯，美东时间本周二，荷兰半导体设备巨头阿斯麦CEO质疑，美国推动荷兰采取限制对华出口的新规是否合理。
据环球网报道，从特朗普政府时期，美国就一直游说荷兰禁止该公司向中国出售高端光刻机。在美国的强迫下，阿斯麦公司目前已无法向中国出口最先进的极紫外线光刻机（EUV），但仍可以销售上一代的深紫外线光刻机。
不过，深紫外线光刻机正成为美国游说荷兰的新目标。今年7月起，美国已陆续派出官员赴荷兰施压，要求阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围。
阿斯麦首席执行官Peter Wennink在接受荷兰当地媒体采访时表示：“也许他们认为我们应该谈判，但阿斯麦已经做出了牺牲。”
他表示，在美国的压力下，荷兰政府自2019年以来已经限制阿斯麦向中国出口其最先进的光刻机，而这反而使得销售替代技术的美国公司从中获利。
他表示，虽然阿斯麦15%的销售额来自中国，但在美国芯片设备供应商中，“这一比例为25%，有时甚至超过30%”。
阿斯麦的发言人后来对媒体证实，采访中的言论是准确的，但拒绝进一步置评。
Wennink表示，美国芯片制造商能够向中国客户出售最先进的芯片，而阿斯麦只能出售较老的芯片制造设备，这似乎是矛盾的。
阿斯麦公司占全球光刻机市场份额的60%以上。根据该公司财报，中国大陆是阿斯麦全球第三大市场，营业收入达27亿欧元，约占其2021年全球营业额的14.7%。
11月23日，中国外交部发言人赵立坚针对这一问题表示，全球产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。在经贸合作领域引入意识形态、价值观划线不仅不利于国际社会共同利益，也将搬起石头砸自己的脚。
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【SiP系统级封装设备产业研究报告】目录
一、SiP基本概述
1.1 SiP的定义
1.2 SiP技术的优势
1.3 SiP技术应用发展
1.4 SiP与先进封装市场发展
二、SiP产品设计开发流程
2.1 SiP封装设计与应用的方法论
2.2SiP封装设计与应用的总流程
2.3SiP封装设计与应用的工具
2.4SiP封装设计与应用的EDA Tools
2.5 SiP封装产品多物理域性能测量
三、SiP典型工艺流程
3.1 SiP工艺概述
3.2 SiP典型工艺分解
四、SiP专业设备（OSAT篇）
4.1 晶圆研磨抛光相关工艺及设备
4.2 切割相关工艺及设备
4.3 芯片贴装相关工艺及设备
4.4 引线缝合相关工艺及设备
4.5 倒装相关工艺及设备
4.6 塑封相关工艺及设备
4.7 植球相关工艺及设备
五、SiP专业设备（EMS篇）
5.1 印刷相关工艺及设备
5.2 表面贴装相关工艺及设备
5.3 回流焊相关工艺及设备
5.4 AOI检查设备
5.5 涂覆工艺技术及设备
5.6 点胶相关工艺及设备
六、SiP专业设备（通用篇）
6.1 清洗相关工艺及设备
6.2X-Ray检测相关工艺及设备
6.3 激光打标相关工艺及设备
6.4 电磁屏蔽相关工艺及设备
6.5 SiP质量检测要求及设备
6.6 防静电相关要求及设备
七、SiP设备厂商分析
7.1 SiP设备厂商汇总
7.2 SiP设备相关厂商名录
7.3 SiP相关国内重点发展企业
7.3.1 中电科45所
7.3.2 上海微松
7.3.3 大族激光
7.3.4 华封科技
7.3.5 江苏德怡半导体
7.3.6 无锡日联科技
7.3.7 广东安达智能装备
7.3.8深圳振华兴
7.3.9 快克智能装备
八、半导体封测产业相关政策
8.1 半导体封测产业相关政策
8.2 半导体发展热点区域解读
