新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”
该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案
Dan Kochpatcharin
设计基础架构管理事业部负责人
台积公司
我们与台积公司在数字、模拟、射频设计和IP方面都能够保持同步的技术提升。今年,台积公司授予我们六项OIP年度合作伙伴奖项,是我们之间成功合作的力证。通过合作,我们能够为双方共同客户提供卓越的功耗、性能和面积上的优势,并帮助客户更快打造真正具有差异化的芯片设计。
Sanjay Bali
EDA事业部营销和战略副总裁
新思科技