SEMI：到2024年，全球芯片产业预计投资超5000亿美元用于新晶圆厂建设

SEMI在其最新的季度《全球晶圆厂预测》报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间投资超过5000亿美元，用于建设84个大规模芯片制造设施，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。全球晶圆厂数量增长预计包括2022年开始建设的创纪录的33家新半导体晶圆厂，以及2023年的至少28家。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“SEMI的最新《全球晶圆厂预测》报告更新反映了半导体对全球各国和众多行业的战略重要性日益增加。报告强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。鉴于该行业的长期光明前景，对半导体制造业投资的增加对于多种新兴应用驱动的长期增长奠定了至关重要的基础。”

图：按区域分新半导体晶圆厂建设分布图。

SEMI 《全球晶圆厂预测》报告反应了SEMI七个地区的数据：

• 在美洲，《美国芯片和科学法案》使该地区在新资本支出方面跃居全球领先地位，因为政府投资催生了新的芯片制造设施和配套供应商生态系统。从2021到2023年，预计美洲会有18座新设施开始建设。

  
  

• 中国大陆的新芯片制造设施的数量预计将超过所有其他地区，预计将有20个支持成熟制程技术的设施开始建设。

• 受《欧洲芯片法案》的驱动，欧洲/中东地区对新半导体设施的投资预计将达到该地区的历史最高水平，在2021至2023年间将有17家新晶圆厂开工建设。

  
  

•  中国台湾地区预计将开始建设14个新设施，而日本和东南预计将在预测期内分别开始建设6个新设施。韩国预计将开始建设三个大型设施。