来源：科技新报、环球网
据日媒指出，关于美国对中国祭出的先进芯片出口管制禁令，美国政府已直接要求日本合作，希望管制日本半导体（芯片）制造设备的出口，藉此推迟中国先进芯片的研发。
共同通信、产经新闻12月10日报导，关于美国对中国祭出的先进芯片出口管制禁令、美国政府已直接要求日本合作，据多位关系人士指出，美国商务部长雷蒙多12月9日和日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时、已要求日本响应美国对中国的芯片管制措施。据悉，这是日美部长级官员间首度直接提出合作的要求。
报导指出，美国是希望管制日本拥有高度技术的芯片设备等产品的出口，藉此推迟中国先进芯片的研发。美国会如此要求，主要是因为若未能获得在芯片设备等领域上拥有世界顶级企业的日本、荷兰的合作的话，恐将让对中国管制出现漏洞。
据报导，若日本加入点名中国的管制措施的话、势将引发中国抗议，因此要达成具体的合作协商可能有难度。
实际上，这不是美国近期第一次就半导体对华出口管制问题向日本方面进行或明或暗的施压。美国副总统哈里斯9月28日曾在东京与日本半导体相关企业的高管进行座谈，在呼吁日本半导体企业加大向美国投资的同时，也强调对作为以建立不依赖中国供应链为目标的美国来说，日本的合作是必不可少的。此后，据《日本经济新闻》11月1日披露，拜登政府就半导体对华出口管制问题，将敦促日本等盟友采取同样的管制措施。
不过，对于美方的施压，日本政府的回应较为模糊。根据日本经济产业省网站发布的消息，西村康稔11月1日在回答日本是否会跟随美国进行半导体对华出口管制时表示：“我们正与美方沟通，并在此基础上听取国内（半导体相关）企业的意见。”近期，针对是否应在半导体问题上追随美国步伐，日本国内也在讨论。前日本经济产业省官员高辻成彦10日在社交平台上评论称，日本若完全不向中国出口半导体制造设备，对日本业界将有不小的打击。而且，日本追随美国采取出口管制，就不得不考虑中国对日本实施报复。那么到时候将不是半导体制造设备一个领域的事情了，毕竟日本与中国在经济上有着密切的联系。
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