国家大基金又出手，投向这个万亿市场

芯潮IC获悉，据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：大基金二期）入股了北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称：烁科中科信），持股比例为8%。

另根据工商变更，烁科中科信此轮投资方除了国家集成电路产业投资基金，还有电科投资、润信新观象产业基金、博时基金、中芯聚源、石溪资本、中科图灵、上海科创、臻璞投资、浙江弘颐、中芯熙诚、临芯投资、广宇集团等。

烁科中科信成立于2019年，公司源于中国电科第48研究所，是国内较早专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。20世纪60年代开始研究离子注入机，先后承担了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大项目的攻关任务。

该公司产品聚焦集成电路主要应用领域，兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域，已形成中束流、大束流、高能机、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系。CIP系列中束流离子注入机、CIC系列大束流离子注入机已有40多台进入国内最先进的极大规模集成电路生产线，12英寸晶圆量产超1500万片，量产工艺段覆盖至28nm。特种注入机和化合物半导体注入机出货几十台。

今年9月，困扰已久的高能离子注入机核心技术难关终于实现突破，烁科中科信团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻先进集成电路生产线。作为集成电路芯片制造的关键设备，离子注入机设备的研制难度极大，我国研制基础也较为薄弱。

在这其中，高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型。经过艰苦努力，在成千上万遍实验模拟后，烁科中科信相继实现了中束流、大束流、高能、特种应用及宽禁带半导体等全谱系离子注入机自主创新发展。

“集成电路产业链很长，离子注入位于这条产业链的前端。先进技术节点的集成电路芯片，通常需要70多道注入工序，设备的注入量要控制得很精准，才能避免各道工序的杂质颗粒污染。但此前，高端的离子注入机长期被国外企业垄断。”北京烁科中科信总经理李进说。瞄准国内技术空白，解决“卡脖子”技术难题，成为企业的创新目标。

通过技术攻关，北京烁科中科信将剂量注入精度误差由2%降低到1%,达到业界先进水平；且公司自主研制的中束流、大束流、高能离子注入机相关研发成果，两次荣获北京市科学技术进步一等奖。

目前，烁科中科信已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

坦白说，国产离子注入机的发展处于起步阶段，海外巨头公司已久处于垄断地位。

美国应用材料公司、Axcelis占据全球大部分市场份额，其中美国应用材料公司在离子注入机产品上的市占率达到70%，主要产品包括大束流离子注入机、中束流离子注入机、超高剂量的离子注入。美国Axcelis主要产品高能离子注入机市占率55%。

日本Nissin主要生产中束流离子注入机，在中束流离子注入机的市占率约为10%；日本SEN公司的产品包括高束流离子注入机、中束流离子注入机、高能量离子注入机，但在中国大陆地区的市占率相对较低。

上有垄断，下有突破，这是国内离子注入机市场的真实状态。除了中科信在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证验证并验收通过，万业企业旗下的凯世通也有了突破性进展。

凯世通的离子注入机技术行业内领先，其光伏太阳能离子注入机市场曾占有率全球第一。近年来凯世通着力研制14纳米制程的FinFET 集成电路离子注入机，并持续开发投入低能大束流离子注入机和高能离子注入机。凯世通的集成电路离子注入机系列产品有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域的芯片客户提供解决方案，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。目前，2022年上半年取得在手订单超过11亿元，并逐步向客户批量交付低能离子注入机，迈入1到N的放量阶段。

万业企业是一家由浦科投资控股、从传统房地产企业转型为集成电路设备与材料的平台型企业，2018 年公司出资 3.98 亿元收购上海凯世通100%股权，2020 年出资6亿元参股收购 Compart Systems 33.31%股权。凯世通主营业务为光伏和集成电路用离子注入机，Compart Systems 主营业务为集成电路设备中的气体流量系统关键零部件。

国产替代的前途漫漫，但未来可期。2030年，全球半导体产业总规模有望达到10000亿美元，半导体设备市场规模基本将达到1400亿美元左右，如果离子注入机按3%的占比计算，也就是42亿美元的市场规模。

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