满坤科技（301132）12月8日晚间公告，公司拟使用自有或自筹资金1.56亿元投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地项目，内容包括新建研发楼、厂房等相关配套建筑，工期不超24个月。本次投资是为增强公司技术研发实力，提升产品制造能力，满足生产经营的配套需求。
该项目是公司2022年首次公开发行股票的募投项目，总投资10.02亿元，拟使用募集资金9.96亿元，主要围绕公司主营业务展开，进行高精密印制电路板的产能扩张，建成后将新增200万平方米高精密印制电路板的产能规模。
据资料，公司主营印制电路板（PCB），主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。未来公司也将继续深耕优势领域，在巩固现有优质客户的基础上不断开拓新客户，研发新产品，逐步实现公司全球化战略目标。
根据Prismark统计，2019年全球PCB总产值为613.11亿美元，预计2024年将达到758.46亿美元。
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