要点
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• 高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性,能够将覆盖范围扩大240%,与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比,将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。
• 与传统的毫米波宏基站解决方案相比,全新平台旨在降低高达50%的基站设备成本,助力客户设计紧凑型宏基站产品,从而加速移动网络和固定无线接入网络部署。
凭借高通公司在5G基础设施和毫米波领域的领先优势,我们很高兴地宣布推出面向紧凑型宏基站的全新远距离户外平台,为客户和运营商提供与传统宏基站解决方案相比性价比高度差异化的解决方案。这一创新解决方案将以颇具吸引力的价格为我们的合作伙伴提供其所需的覆盖范围、性能、能效和外形规格,从而简化并加快毫米波技术的部署和普及。我们很高兴能够扩大公司的技术领先地位和技术专长,帮助生态系统充分实现户外5G毫米波网络优势和效益。
全新高通紧凑型宏基站5G RAN平台预计将于2023年第一季度开始向客户出样。