12月8日，据TrendForce最新发布研究，受全球总体经济表现疲软、高通膨、需求减弱等多重因素影响，下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得晶圆代工业产能利用率均由过往满载转松动，有的最低降至5、6成，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。
从第3季各家营收及市占率状况综合来看，该机构分析，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正。
TrendForce指出，客户对晶圆代工业者消费性产品砍单力道加大，进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑，预期第4季前10大晶圆代工业者营收成长幅度，将会多数收敛或下跌，此波砍单连台积电也受波及，但因5/4纳米订单仍有支撑，预估本季营收可能跟上季持，不致大幅衰退。
值得关注的是，此前台媒曾报道，台积电明年上半年产能利用率预计降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年1月份开始就将逐月下滑。
联电第4季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%。
格芯因多数8英寸未能签订长约保障，产能利用率开始松动，甚至传出裁员的消息。
华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑。
力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，第4季8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%。
世界先进产能利用率则会跌至约七成。
晶合集成则是驱动IC、消费性PMIC与CIS等均有订砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换，产能利用率下跌至50~55%。
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