集微网消息，台积电亚利桑那州新厂6日举行移机典礼，台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家出席，美国总统拜登、商务部长雷蒙多，以及苹果CEO库克、AMDCEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋、ASML CEO温彼得、应用材料、泛林、科磊和东京威力科创的CEO都到场致意，庆祝台积电在亚利桑那州的首批设备到场。
据悉，台积电宣布加码美国新厂投资至400亿美元，并将兴建第二座工厂，导入当下最先进的3纳米制程，预计2026年量产，原定新厂第一阶段采用的5纳米制程也将推进至4纳米，维持2024年量产不变。
这是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。在典礼现场，拜登、张忠谋、库克等均发表了演讲。
拜登：美国制造业回归，或可改变半导体全局
拜登在参观台积电位于凤凰城正在兴建的工厂时表示：“这些是地球上最先进的芯片。这些芯片将驱动iPhone、MacBook的运作。苹果以往必须从海外购买所有的先进芯片。现在，他们将从本土的供应链取得更多。这可能会改变全局。”
张忠谋：台积电美国建厂已准备充足
台积电创始人张忠谋在移机典礼中说：“全球化几乎已经死亡，自由贸易也几乎消失，我长期以来一直希望能在美国建立半导体工厂，但90年代末在华盛顿州的WaferTech第一个尝试失败了，甚至成为一场噩梦。”但他表示：“如今，台积电有了凤凰城新厂，这一次我们已经准备得更充足了。”
在今年4月份，张忠谋曾公开表示，以台积电在美国奥勒冈设厂25年的经验来看，在美国发展晶圆制造的成本太高、太过浪费，美国为了制造业本地化所做的努力将白忙一场。另外他表示美国制造芯片的成本比台湾高50%。
刘德音：亚利桑那两座厂年营收将达100亿美元
台积电宣布加码美国新厂投资至400亿美元，并将兴建第二座工厂。台积电董事长刘德音表示：“当两个晶圆厂建成后，我们每年将生产超过600,000片晶圆，年收入将达到100亿美元，我们客户的产品销售额将超过400亿美元。”
据悉，台积电目前兴建中的亚利桑那州5纳米厂占地面积大，达1100英亩（约445公顷），已预留扩产需求，超过台积电中国台湾厂面积总和。
库克：将扩大与台积电的合作，这些芯片可自豪地印上“美国制”
多家大客户一直促请台积电在美国生产更先进的芯片。库克在致词时证实，苹果将采用亚利桑那厂生产的芯片。“正如你们许多人所知，我们与台积电合作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力，”库克说，“随着台积电在美国形成新的更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作规模。”
此外库克说：“我们在苹果芯片取得的进展已经改变了我们的装备。现在，感谢许多人如此辛勤工作，这些芯片可自豪地印上‘美国制’。”
苏姿丰：公司将采用台积电美国制造芯片，期望芯片性能最高
AMD CEO苏姿丰在移机典礼中表示，公司会采用台积电亚利桑那厂生产的芯片，同时她表示：“这项投资对于半导体产业和我们拓展合作伙伴与客户的生态系统都至关重要。AMD期望成为台积电亚利桑那晶圆厂的重要客户，并且期望台积电在美国生产性能最高的芯片”。
此外黄仁勋表示：“把台积电的投资带到美国是个高招，也是产业改变全局的发展方向。”
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【SiP系统级封装设备产业研究报告】目录
一、SiP基本概述
1.1 SiP的定义
1.2 SiP技术的优势
1.3 SiP技术应用发展
1.4 SiP与先进封装市场发展
二、SiP产品设计开发流程
2.1 SiP封装设计与应用的方法论
2.2SiP封装设计与应用的总流程
2.3SiP封装设计与应用的工具
2.4SiP封装设计与应用的EDA Tools
2.5 SiP封装产品多物理域性能测量
三、SiP典型工艺流程
3.1 SiP工艺概述
3.2 SiP典型工艺分解
四、SiP专业设备（OSAT篇）
4.1 晶圆研磨抛光相关工艺及设备
4.2 切割相关工艺及设备
4.3 芯片贴装相关工艺及设备
4.4 引线缝合相关工艺及设备
4.5 倒装相关工艺及设备
4.6 塑封相关工艺及设备
4.7 植球相关工艺及设备
五、SiP专业设备（EMS篇）
5.1 印刷相关工艺及设备
5.2 表面贴装相关工艺及设备
5.3 回流焊相关工艺及设备
5.4 AOI检查设备
5.5 涂覆工艺技术及设备
5.6 点胶相关工艺及设备
六、SiP专业设备（通用篇）
6.1 清洗相关工艺及设备
6.2X-Ray检测相关工艺及设备
6.3 激光打标相关工艺及设备
6.4 电磁屏蔽相关工艺及设备
6.5 SiP质量检测要求及设备
6.6 防静电相关要求及设备
七、SiP设备厂商分析
7.1 SiP设备厂商汇总
7.2 SiP设备相关厂商名录
7.3 SiP相关国内重点发展企业
7.3.1 中电科45所
7.3.2 上海微松
7.3.3 大族激光
7.3.4 华封科技
7.3.5 江苏德怡半导体
7.3.6 无锡日联科技
7.3.7 广东安达智能装备
7.3.8 深圳振华兴
7.3.9 快克智能装备
八、半导体封测产业相关政策
8.1 半导体封测产业相关政策
8.2 半导体发展热点区域解读
