重庆光电技术研究所研制70μm光敏面直径InGaAsSPAD

MEMS 2022-12-08 00:00
In0.53Ga0.47As雪崩光电二极管单光子探测器(SPAD)的响应波段为短波950~1700nm,覆盖量子通信使用的1550nm波长和激光探测的1064nm波段,是主流短波红外单光子探测器技术方案。为了获得更好性能,通常采用制冷(-30~-100℃)方式来降低暗计数率。然而,制冷装置如半导体制冷器(TEC)、热声制冷机等,会明显增加探测系统的体积和功耗,增加系统复杂度。因此,研究In0.53Ga0.47As SPAD的温度特性,是实现暗计数抑制的重要途径。

据麦姆斯咨询报道,近期,重庆光电技术研究所的研究人员在《半导体光电》期刊上发表了题为“In0.53Ga0.47As雪崩光电二极管单光子探测器的温度特性研究”的论文,针对温度对In0.53Ga0.47As SPAD暗计数的影响,对暗计数的组成进行了详细分析,研究了各结构层中载流子在强电场下的温度特性,并进行了结构优化。最后,研制了光敏面直径为70μm的In0.53Ga0.47As SPAD芯片,并进行了性能测试。结果显示,70μm In0.53Ga0.47As SPAD在室温下的探测效率为14.2%,暗计数率为88.6kHz,噪声等效功率为3.82×10⁻¹⁶W·Hz-1/2,仿真结果与测试结果的拟合曲线一致。

器件结构与仿真分析

器件结构

In0.53Ga0.47As SPAD采用SAGCM结构,即分离的吸收层、渐变层、电荷层和倍增层,如图1所示。从下往上依次为n-InP缓冲层、i-InGaAs吸收层、n-InGaAsP渐变层、n-InP电荷层、i-InP倍增层和p-InP扩散层。

图1 In0.53Ga0.47As SPAD器件结构

仿真计算

基于半物理仿真模型(Quasi-Physical Model)进行单光子探测效率(PDE)和暗计数率(DCR)的数值仿真计算。得到273K时不同过偏压工作过偏压(Vob)工作条件下单位面积DCR的仿真结果,如图2所示。仿真参数中,吸收层掺杂浓度为1×10⁴cm⁻³,吸收层厚度为1.5μm,倍增层掺杂浓度为2×10¹⁷cm⁻³,倍增层厚度为1.2μm。从图中可以看出,In0.53Ga0.47As SPAD的DCR主要来源于InP倍增区的缺陷辅助隧穿(TAT)载流子、带间隧穿(BBT)载流子和InGaAs吸收层的SRH热生载流子。在低过偏压下,DCR主要由非平衡载流子复合(SRH)热生载流子决定。随着偏压增大,内部电场增大,隧穿过程占主导。

图2 暗计数主要来源

下面分别对DCR的三个主要来源的温度特性进行分析。仿真了不同温度下(295,273,263K)的暗计数情况,如图3~5所示。

图3 DCR_SRH InGaAs温度特性仿真结果

图4 DCR_TAT InP温度特性仿真结果

图5 DCR_BBT InP温度特性仿真结果

芯片制备

根据InGaAs SPAD的温度特性,对器件结构和材料制备工艺进行了优化,将本征吸收区的掺杂浓度控制在1×10⁴cm⁻³以下,并通过调节电荷层使吸收区的电场强度低于20kV/cm,以此减小DCR_SRH暗计数率。利用化合物半导体工艺线制备出光敏面直径为70μm的In0.53Ga0.47As SPAD芯片,芯片为背照结构。通过刻蚀隔离出光敏区,使得芯片的p,n电极在同一侧。共电极设计使得后续封装更加方便,器件采用TO封装、光纤耦合方式。芯片实物图如图6所示。

图6 In0.53Ga0.47As SPAD芯片实物照片

性能测试

分别测试了70μm In0.53Ga0.47As SPAD的直流参数和单光子响应特性。

图7为不同温度下70μm In0.53Ga0.47As SPAD的I-V曲线。测试采用平均功率为1μW的1550nm激光光源。从测试结果可以看出,随着温度从295K下降到273K,In0.53Ga0.47As SPAD的击穿电压从66.4V下降到64.1V,温度系数为0.105V/K。同时,反偏电压为20V时的暗电流从5.8×10⁻¹¹下降到1.9×10⁻¹¹,说明室温下热激发载流子是暗电流的主要来源。

图7 I-V 测试曲线

搭建了门控模式单光子探测器测试系统,门控工作频率为1.25GHz,激光器波长为1550nm,通过衰减器获得平均能量约为0.1个光子的单脉冲信号。测试了不同温度下光敏面直径为70μm的In0.53Ga0.47As SPAD的PDE和DCR,如图8所示。

图8 70μm光敏面直径In0.53Ga0.47As SPAD测试结果与仿真结果对比

从仿真值和测试结果可以看出,数据拟合得很好。增加器件两端过偏压,PDE增大,DCR也随之增大。室温下PDE为14.2%,DCR为88.6kHz,NEP值为3.82×10⁻¹⁶W·Hz-1/2。根据测试结果,提取了不同工作偏压下的激活能参数,如图9所示。可知,在295~243K温度范围内,70μm In0.53Ga0.47As SPAD的激活能拟合值为0.167~0.175eV。激活能越大,说明SPAD暗计数受温度的影响越大。

图9 70μm光敏面直径In0.53Ga0.47As SPAD的激活能

结论

本文通过仿真计算,分析了In0.53Ga0.47As SPAD器件中暗计数的主要来源,研究了SRH非平衡载流子复合过程、BBT带间隧穿过程和TAT缺陷辅助隧穿过程中温度对暗计数的影响。仿真结果表明,在近室温下,SRH暗计数受温度的影响最大。在分析基础上,对器件进行了优化,并研制了光敏面直径达70μm的InGaAs SPAD器件。测试结果显示, 70μm In0.53Ga0.47As SPAD在室温下的探测效率PDE为14.2%,暗计数率DCR为88.6kHz,仿真结果与测试结果的拟合曲线一致。同时,估算了NEP值为3.82×10⁻¹⁶W·Hz-1/2,激活能拟合值为0.167~0.175eV。

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