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当地时间12月6日,台积电在亚利桑那工厂举行设备入驻仪式,台积电表示包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾一同庆祝了首批机器设备到厂的重要里程碑。据悉,美国总统拜登也出席了此次入驻仪式,毕竟因为这是其实现高科技制造本土化政策的重要一环。他也在发表讲话时表示美国制造业回归了,新厂旨在打破美对外国制造商在关键零件的危险依赖,更说此厂关系到全美和全球。
这一总投资将达400亿美元的芯片厂预计将于2023年开始生产5nm制造工艺,2026年开始生产3nm制造工艺。据台积电预计,两家芯片制造工厂投产后,每年将生产60多万片晶圆,年收入将达到100亿美元(约合697亿元人民币)。
(图片来自网络)
美国本土企业也在积极支持美国制造业本土化的政策。据悉,苹果公司和英伟达将成为台积电美国厂的首批客户,另外AMD、赛灵思也在洽谈中。苹果公司CEO 蒂姆-库克也表示,这是苹果近十年来首次在美国本土制造芯片,这也是该公司减少对亚洲制造依赖的关键一步。
库克在参加设备搬入仪式发表讲话时称,当台积电美国工厂在2024年启用时,苹果将扩大与台积电的合作。库克表示,苹果大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。
虽然台积电在美的制造工厂似乎进展顺利,但据外媒报道,台积电11月致信美国商务部,反映在凤凰城设厂面对的建造成本与工程不确定性,使得在中国台湾建造同等先进晶圆厂的资本密集度大大降低,表示在美国制造芯片的真实障碍是建造与营运的比较成本。台积电需要尽可能地将清洁、芯片制造等设备从中国台湾运往美国,原因是美国厂商要价更高、找不到在地货源。台积电高管也指出,在美国重建芯片制造业生态系统并不容易,生产成本可能要比在中国台湾至少高出50%。
此外,招人也台积电美国工厂面临的另一大挑战。为了实现2024年量产目标,台积电计划在2023年将该厂的员工人数目标增加至2000人,但台积电难以在美国招聘到刚毕业的工程人才,必须投入更多资金招兵买马,而且新聘的工程师要送往中国台湾培训一年或一年半。而据德国之声称,台积电在美国招募了一批美籍工程师送到中国台湾受训后,结果这些人难以适应台积电的企业文化,对值班以及开会等公司日常管理方式相当有意见。这种文化冲突也给台积电人才招募蒙上阴影。
对于台积电在美国的工厂能否顺利生产,业界还是持怀疑态度,毕竟距离2024年还有一段时间,而芯片制造也不仅仅只有制造工厂就可以,还需要整个制造产业链上各个环节的支持,包括设备、材料等。如果美国想要实现制造本土化,则需要建立一个完整的制造产业链,而这不是一朝一夕之事。而且,两年后又是美国政权更替的时候,届时新政府的政策是否有变化也未可知。
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