据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：大基金二期）入股了北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称：烁科中科信），持股比例为8%。
据了解，烁科中科信成立于2019年6月，由中电48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成，是国内集成电路高端工艺装备的领先企业，主营业务包括半导体器件专用设备的制造。公司总部位于北京市经济技术开发区（通州）光机电一体化产业基地，在长沙设有分公司。
烁科中科信的产品聚焦集成电路主要应用领域，同时涵盖化合物半导体、材料加工制备等领域，已形成中束流、大束流、高能机、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系。
目前，烁科中科信已拥有中束流离子注入机、大束流离子注入机、高能离子注入机和定制离子注入机四种产品，构建了较为系统的集成电路离子注入机谱系。
在化合物半导体领域，烁科中科信针对SiC市场，基于中束流离子注入机技术，推出了适用4-6英寸的定制注入机。目前，公司的特种注入机和化合物半导体注入机已出货几十台。
资料显示，离子注入机是集成电路制造掺杂工艺的主要设备，在器件小型化和多样化方面起重要作用，研发难度极大。目前，离子注入机市场主要被美日企业垄断，烁科中科信是国内率先实现向终端客户交付和验收离子注入机的公司，并已承担十五、十一五、十二五离子注入机研发及产业化项目，实现全系列集成电路离子注入机批量应用，产业化能力达到28nm，面向第三代半导体离子注入机实现批量销售。
由此可见，烁科中科信将成为我国实现电子元器件制造工艺装备自主可控的重要力量，助力推动关键装备的国产化替代。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资，资金实力将逐步提升，有利于其加快设备研发、技术工艺突破、设备产业化的进程。
来源：化合物半导体市场
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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