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12 月 6 日消息，据华尔街日报报道，美国总统拜登出席台积电亚利桑那州新厂设备到厂典礼前，台积电向美国商务部反映成本高、人力不足等问题。
台积电耗资120亿美元在凤凰城北部建造的5纳米晶圆厂将于当地时间6日举行首批机台设备到厂典礼，为动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）曾预告，拜登将就台积电未来生产计划发表讲话。
报道显示，台积电11月致信美国商务部，反映在凤凰城设厂面对的建造成本与工程不确定性，使得在中国台湾建造同等先进晶圆厂的资本密集度大大降低，表示在美国制造芯片的真实障碍是“建造与营运的比较成本”。
台积电高层曾坦言，在中国台湾数十年来依赖在地工程人才、东亚等地供应链建立的制造生态系统不易在美国复制。台积电创始人张忠谋曾说，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在中国台湾高50%以上。
报导引述知情人士表示，台积电尽可能将清洁、芯片制造等设备从中国台湾运往美国，原因是美国厂商要价更高、找不到在地货源。至于人力挑战，台积电难以在美国找到刚毕业的工程人才，必须投入更多资金招兵买马，而且新聘的工程师要送往中国台湾培训一年或一年半。
此前消息称，台积电冲刺美国亚利桑那州新厂2024年量产目标，加强人力招募与调度。依据台积电计划，2023年该厂员工人数目标增加达2000人，较今年翻倍成长，台积电尽全力招募人才，来源包含地方招募、培训与部分外派支持。
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