据江都经济开发区消息,11月30日,百识电子二期项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。
百识电子项目由南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)投资建设,总投资10亿元,生产第三代半导体外延片,产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设,一期投资约6亿元,建成达产后产能为15万片。预计年开票销售8.5亿元。
资料显示,百识电子成立于2019年8月,专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片,包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC,针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。
此外,截至目前,百识电子共计完成4轮融资,融资总额超4.5亿元。2019年12月,百识电子完成5000万元天使轮融资,投资机构有和利资本。2020年8月,百识电子完成战略融资,金额未披露。
2020年9月,百识电子宣布超募完成Pre-A轮融资,融资总额过亿元人民币。本轮融资仍由和利资本领投,台达电等知名投资方跟投。融资主要将用于建厂及生产设备购入。
2022年3月,百识电子宣布超募完成A轮融资,融资总额过3亿元人民币。本轮融资由杭实资管领投,毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投,老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。融资主要将用于扩产及生产设备购入。
来源:全球半导体观察
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材,占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于半导体、面板、光伏等领域,实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中,靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破,主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下,国内晶圆厂供应链安全越发重要,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验,也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会,重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链;最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术;展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察(重点企业或园区)
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中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
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中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
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