在汽车智能化、电动化的发展趋势下，MCU用量将保持稳定增长，高位MCU的增长空间更大。
汽车智能化方面：随着高级别自动驾驶渗透率提升，MCU的细分结构会发生变化，如基础功能的MCU（如车门车窗）会在集中式架构下发生融合，而ADAS功能的升级则会提升高位MCU的应用数量。
汽车电动化方面：三电系统电控需求的增加将显著提升MCU需求。比如电动车BMS主控面板及从控面板需要增加MCU对充放电、温度、电池间均衡进行控制，动力系统的能量管理需增加整车控制器并配备32位高阶MCU芯片，逆变器控制MCU会替代燃油车的引擎控制器，还需配备MCU控制芯片替换燃油车的变速箱控制器等。
国产替代
全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度较高，我国汽车MCU长期被国外垄断，根据Strategy Analysis，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等占据绝大部分市场份额。
近两年的缺芯及涨价事件也将推动汽车MCU国产化进程的加速。
图11：国内汽车MCU市场份额
国内厂家的追赶
目前国内的车规级MCU企业均处于偏早期的发展阶段，与国外大厂差距较大，但近两年发展迅速。
部分代表性企业如下：
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公司 |
简介 |
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比亚迪 |
公司于2007年进入工业MCU领域，2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片并批量搭载在比亚迪全系列车型上。公司具备OEM和Tier1双重身份，有助于产品的快速迭代。 |
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杰发科技 |
公司于2013年12月成立，前身为MTK汽车电子事业部，是四维图新全资子公司。公司MCU芯片主要用于ABS、BMS等核心功能以及车身控制单元，受益于国产替代，2021年出货量及收入均实现10倍增长，未来持续放量可期。 |
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兆易创新 |
公司于2005年4月成立，具备较强的经济实力和品牌背书，在32位MCU（消费和工业）领域国内出货量较高，技术实力处于国内领先水平，公司车规级MCU有望于2022年量产。 |
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芯旺微电子 |
公司于2012年1月成立，从工业级MCU起家，核心产品线车规级MCU通过AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。 |
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芯海科技 |
公司于2003年9月成立，其首个车规级信号链MCU于2021年通过AEC-Q100认证，可应用于智能座舱等领域。公司规划的汽车MCU产品包括M系列和R系列，M系列主要应用在端控制比如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列主要用在域控制相关领域，如动力总成、汽车底盘等。 |
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云途半导体 |
公司于2020年7月成立，专注于汽车级微控制器的集成电路设计，提供全系列车规级芯片解决方案。公司已成功开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片，申请了多项相关技术专利，并有多款产品实现批量供货。未来云途将专注于在汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器等汽车核心零部件领域的产品研发和市场布局。 |
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旗芯微 |
公司于2020年10月成立，其技术骨干来自苏州恩智浦，以车规级MCU为开发方向。 |
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智芯 |
公司于2019年8月成立，其技术骨干来自苏州恩智浦，以ARM M0+和M4 MCU为开发方向。 |
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琪埔维 |
公司于2015年6月成立，已推出MCU、位置传感器、电池管理、隔离通信接口以及车用V2X（DSRC）。 |
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芯科集成 |
公司于2022年4月成立，基于RISC-V架构开发车规级MCU。 |
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