以下内容，网上搜罗的，仅供参考
1、OSP工艺：Organic Solderability Preservatives（有机保焊膜）防裸铜氧化，颜色偏红，焊接高温中，此种保护膜很容易被助焊剂迅速清除，价格便宜，但保质期较短，锡膏对保护膜有腐蚀性，二次过炉也有损坏风险。
2、喷锡工艺：也叫热风平整；喷锡工艺又分为有铅喷锡和无铅喷锡。是在PCB表面涂覆熔融锡焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。复杂电路不适用次工艺。
优点：价格适中，焊接性能佳
缺点：采用喷锡工艺的PCB表面平整度差，不适合用于焊接引脚密集型IC；特别是对于多次过炉（双面SMT）工艺，二次过炉时第二面喷锡因第一次高温已形成滴落形锡珠导致更加影响焊接效果。
3、沉金工艺：沉金是在铜焊盘表面包裹一层镍金合金，故表面呈金黄色。沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，不易氧化，可长时间存放，表面平整度较高。
4、镀金工艺：原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
线路板沉金板与镀金板的区别
1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。
2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产生氧化。
5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4mil。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝短路。
6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。
