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硬件工程师技术干货13—PCB拼板以及mark点

单机片 2021-11-23 13:59
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MARK点分类：

1、单板MARK：其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK：其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位；

3、局部MARK：其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(BGA等重要元件最好有局部MARK)

4、BAD MARK：拼板一般会有叉板，可要求板厂把叉板的MARK涂掉，这样贴片器能够跳过叉板。


MARK 点一般尺寸如下，黄色为空旷区，即开窗漏基材


工艺边：宽度不小于5mm，长度和板子等长即可


举例：



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