1、简介
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是叠层陶瓷电容的缩写，内部结构图如下所示，陶瓷介质的薄片，以交错叠层的形式烧结而成。随着陶瓷贴片电容的工艺不断提升，容量越做越大，稳定性越来越好，在部分场合正在蚕食电解电容地盘。
2、分类
为了方便MLCC选型，EIA把电容分为以下两类：
1）Class I编码规则
EIA使用“字母+数字+字母”编码规则描述温度特性：
第一个字母代表有效数字，第二个数字代表乘数，第三个字母表示温度变化容差。例如最常用的C0G电容，查表可知C=0，0=-1，G= ±30，即0*（-1）±30 = ±30ppm/℃。
这里顺便说一下C0G、COG、NP0、NPO其实是一类电容，上面说了EIA标准编码格式叫C零G，老外习惯把零叫欧，所以就有C欧G。另外一个标准叫NP0（Negative-Positive-Zero），也习惯叫做NPO，所以这四个名字是一回事儿。
2）Class II编码规则
依然是“字母+数字+字母”编码方式
第一个字母表示工作最低温度，第二个数字表示工作最高温度，第三个字母表示电容精度，例如：X7R：工作温度-55℃~125℃，±15%精度
3、选型
1）Class I C0G电容
工作温度-55℃~125℃，温度系数±30ppm/℃，稳定性好，容值对温度不敏感，手机射频电路上基本上都是C0G电容。但是容量做不大，如下面某品牌C0G电容，最小小于1pF，最大也就做到几十nF。不同厂家技术能力不同，容值范围不同，这里只是列举了某一家电容参数，大体看一下。
2）Class II X7R电容
工作温度-55℃~125℃，±15%精度，容值随温度变化而略微变化，小容值可以做到100pF，大封装可以做到47uF。
3）Class II X5R电容
工作温度-55℃~85℃，工作最高温度比X7R低不少，高温场合下不合适，±15%精度，和X7R一样容值也随温度变化而略微变化。X5R电容小容值可以做到1nF，大封装可以做到220uF。
3）Class II Y5V电容
工作温度-30℃~85℃，工作温度比X5R还要差，﹣82%~﹢22%精度，精度太差，容值随温度变化剧烈，目前不建议选用了。
4）关于MLCC的直流偏置特性
给X7R、X5R类型MLCC施加直流电压，MLCC的实际容量会变小，而且不同电压下容量变化特别大，这一点一定要注意。如下图是X7R类型4.7uF/25V/±10%/0805封装容量曲线。施加20V直流电，容量只剩下了30%。因此使用X7R、X5R类型MLCC时要留有余量。C0G类型MLCC则没有此问题。
以下做了个简单对比，大致看一下趋势：
容值不同，其他参数相同，由下图可知，随着DC电压升高，电容容量越大下降越快，也就是说在大容量电容上比较明显。
封装不同，其他参数相同，由下图可知，随着DC电压升高，封装越小下降越快。
X5R和X7R比较，X7R的直流偏置特性好一些。
5）MLCC频率特性
频率曲线如下图，谐振点以前程容性，谐振点以后程感性。相同规格电容，容值越小自谐振频率越大。选择电容滤波时，要根据频率选择合适电容。
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