前两天有个入职两三个月的应届生问我，如何阅读芯片手册，他和我说手册都是英文的看不懂，而且手册都有很多页阅读起来费时费力。对于一个硬件工程师来说，必须要会阅读芯片手册，现在很多芯片都是国外的，手册都是英文版本。当然最近几年国产芯片发展速度非常快，得益于大环境以及政府支持。虽然芯片国产，但是不少生产芯片的国内厂家手册也会写成英文的。因此作为一个硬件新手阅读芯片手册是一个必备技能。芯片厂商不知道使用者如何设计硬件电路，芯片厂商会把各种参数做详细表述，甚至有很多看不懂的数学公式等等，乍一看头疼的不行。作为一个硬件工程师来讲只需要提取自己需要的参数即可。
1、首页要详细看
为什么要详细看首页，是因为一般芯片厂家会把芯片的各种性能等参数放在首页，毕竟是制作芯片卖芯片的厂家，它是要赚钱，所以要把自己芯片的最好的一面快速的呈现给硬件工程师，方便工程师选型。例如下面某厂家的DCDC芯片首页，概括了各种芯片特性，如，开关频率、效率、功耗、输入输出电压、工作温度等等，看完了以第一页就对这款DCDC有了大致了解。
2、表格要认真看
管脚定义，电气特性，极限参数等等，这些都是选型关键参数。
如下管脚定义表格，描述各个管脚功能，必须仔细阅读。
电气参数表格，描述了各种极限参数。
3、图形、波形要认真看
如下面图表描述了不同负载下的电流电压曲线，能够直观查看是否满足自己需求。
4、推荐电路要认真看
一般情况下按照推荐电路的阻容感设计电路，推荐电路里的阻容感规格厂家肯定验证过，否则它也不敢拿出来让大家用，搞不好会让自己赔钱的。比如下面的2.2uH电感，换成4.7uH可不可以，用还是能用的，但是不推荐，谁也不能保证出货上量之后是什么情况，厂家不能保证，自己也不敢保证。
5、推荐Layout要认真看
如果手册里有推荐Layout，按照Layout走线，还是那句话推荐Layout厂家自己肯定验证过，你自己layout还是未知。如果没有推荐可参考其它同类型芯片Layout。像DCDC这类芯片如果布局和Layout不好可能会导致输出功率达不到预期等等。
6、封装类型、包装类型要认真看
一款芯片可能有多款封装以及推荐 LAND PATTERN，一定要选择适合自己的，比如有些单片机有DIP封装，有贴片的封装，但是现在PCB集成度越来越高，DIP封装慢慢不选择了，由于选择的少，导致DIP类型出货量少，有时候成本也会高一些。画芯片封装时一定要严格按照推荐 LAND PATTERN画，否则出现虚焊比例高等严重问题。
以上介绍了芯片手册的基本阅读方法，希望对新手有所帮助。
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