BGA芯片的管脚在芯片下方，测量比较困难。一般贴片厂会有X-RAY设备，照一下即可。但是高大上的设备不是谁都有的，那么手动如何测量呢？
测量电阻：
这是最简单最直接的方法，如果BGA下方的管脚焊接良好，那么这个管脚肯定对地阻抗，当然不同管脚对地阻抗不一样，可以拿焊接正常的板子做对比验证，如果差异较大，比正常阻值大很多，十有八九虚焊。
测量波形：
如果待验证管脚有输出波形功能，可以通过软件操纵波形输出，使用示波器或者万用表测量，有波形则焊接良好，无波形焊接有问题。
测量保护二极管管压降：
一般情况下，在芯片内部每个GPIO都有保护二极管，如下图所示：
这两个二极管是用来保护GPIO内部电路的，如果外部输入电压过高，则上面的二极管导通，GPIO电压被钳位。如果输入电压过低为负值，那么下面的二极管导通，GPIO也会受到保护。知道了保护二极管的特性，就可以通过测量此二极管的管压降来间接测量是否虚焊。如果管压降存在则焊接良好，如果不存在则虚焊。
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