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首先，让我们看一下射频前端究竟包含哪些核心器件。手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成，其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件，是终端通信的核心组成器件，主要包括：滤波器、LNA（低噪声放大器）、PA（功率放大器）、开关、天线调谐等。
其中，滤波器的作用是消除噪声，滤除干扰和不需要的信号，只留下所需频率范围内的信号，手机中使用的滤波器主要采用SAW（表面声波）和BAW（体声波）两种技术制造。
开关，顾名思义就是通过打开和闭合等动作，允许信号通过或不通过。
天线调谐器位于天线之后，但在信号路径的末端之前，它的作用是将两侧的电特性彼此匹配以改善它们之间的功率传输，并且必须可以根据信号频率的不同进行调整。
PA的功用则是在发射信号时通过PA放大输入信号，使得输出信号的幅度足够大以便于后续处理。PA的质量和效率对手机的信号完整性以及电池寿命至关重要。
而用于放大接收信号的放大器则被称做低噪声放大器（LNA）。
大容量、广覆盖、高带宽、低延迟是5G网络的典型特征，为了实现速率和容量的升级，大量技术被整合其中，比如Massive MIMO技术、载波聚合（CA）技术等。
MIMO是一种使用多根天线发送信号和多根天线来接收信号的传输技术。在5G Sub-6G中，将增加更多的MIMO，即从2×2提高到目前的4×4 MIMO。因此也会需要更多的天线和更多的独立射频通道，相应的射频前端元件也会同步增加，LNA、PA、开关、滤波器等元器件的用量和价值都会有不同程度的增加，尤以高性能天线调谐和天线转换开关的用量增幅最为明显。
载波聚合可将多个载波聚合成一个更宽的频谱，把不连续的频谱碎片聚合到一起，达到提高传输速率和频谱使用效率的目的。从4G LTE 到4G LTE Advanced Pro，载波聚合组合的数量呈指数级增长，频段数从66个增加到1000多个。5G带来的载波聚合预计总频段数将超过1万个，受此影响，天线开关和滤波器的数量将大幅增加，PA和LNA的用量增长较少，但与之匹配的开关数量有一定程度的增加。
从2G到4G，直至今天的5G，每一代蜂窝技术的演进都会带来射频前端价值量的倍增。根据Yole的分析（图2），从2G到4G，射频前端单机价值量增长超10倍，而从4G到5G，射频前端单机价值量的增长将超过3倍。其中，滤波器的需求量增长最明显，市场空间翻倍。PA主要用于对发射的射频信号进行功率放大，若5G增加信号发射链路，就一定需要增加PA。但是因为PA带宽较宽，可以多个频段共用，比如采用多模多频的PA，从绝对数量上来看，PA的用量虽不及滤波器那么大，但价值量也有较大提高。根据Yole的预测，PA的价值量将由2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。
如前所述，5G时代，射频前端器件的整体需求量将有大幅增长，但这种增长也是结构性的，大体趋势是：滤波器 > LNA/开关/调谐 > PA。
滤波器、开关等器件增幅很大，尤其是滤波器，增速最快，贡献了射频前端70%的增量。其中，SAW的增幅最大。这是因为，SAW滤波器目前在终端滤波器市场的占比高达73%。
根据Qorvo的官方数据，Qorvo、Avago等美系厂商目前占有90%以上的BAW市场，SAW则由村田为代表的日系厂商主导。在供应格局方面，BAW滤波器领域Avago的市占率约为60%，Qorvo的占比为30%。而SAW滤波器，村田占据了50%的份额，另外两家日本供应商Taiyo Yuden和TDK次之。
PA是射频前端中的有源器件，设计制造难度较大，目前，Skyworks、Avago、Qorvo是PA市场的三大玩家，其中，Skyworks居领先地位，Avago和Qorvo分列第二、三位，三家公司占据了全球手机PA市场的80~90％份额，是名副其实的寡头垄断。
5G对PA提出了新的要求，为了支持5G Sub-6G技术，PA的功耗控制、线性度、结构封装中的热管理都变得非常重要。在工艺路线上，砷化镓（GaAs）仍将是高端PA的首选技术，毫米波有望采用SOI PA。虽然CMOS PA越来越成熟，但从参数性能上看，它更适合较低端应用。
手机中天线开关用量非常大，种类也很多，按用途划分有Tx-Rx开关、Atenna Cross开关、Rx开关等。5G到来，射频开关也将迎来强劲的增长。根据Yole的预测，全球射频开关市场将从2018年的14.5亿美元增长到2025年23亿美元，其中Rx / Tx开关的增长主要源于MIMO和CA技术的应用。从技术上看，SOI目前仍是射频开关的首选技术。
天线调谐用量将大幅提升。从4G到5G，MIMO逐渐增加，频段越来越多，所用的天线数量急剧增加，尤其是5G 4x4 MIMO或接下来的8x8 MIMO架构，天线调谐开关用量成倍增加。权威分析机构预计，天线调谐开关市场将从2018年的4.5亿美元增加到2025年的12.3亿美元。
目前，SOI、RF MEMS是天线调谐开关的主流技术。今天占据调谐市场70%的Qorvo和Skyworks等大厂主要采用SOI技术。采用RF MEMS工艺的Cavendish Kinetics（CK）等厂商的市场份额也在逐渐提升。
LNA市场将稳步增长。3G/4G时，部分LNA被集成在射频收发中，市场空间较小，但从2017年开始LNA市场快速增长。LNA目前以SiGe工艺为主，到毫米波阶段，基于SOI的LNA将成为主流。LNA的市场，主要被英飞凌和Skyworks占领。
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