高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得,也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。不过,随着高压碳化硅(SiC)MOSFET的推出,设计人员现在有机会在提高性能的同时,应对所有其他挑战。
在过去20年间,额定电压介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越来越高,如今的1700V SiC产品便是在其成功的基础上打造而成。技术的进步推动终端设备取得了极大的发展;如今,随着额定电压为1700V的功率器件的推出,SiC技术的众多优势已惠及新兴终端设备细分市场,包括电动商用和重型车辆、轻轨牵引和辅助动力、可再生能源以及工业传动等领域。
设计人员可借助适当的功率器件封装和栅极驱动最大程度地发挥1700V SiC MOSFET的优势,这样便能在最宽的功率水平内扩大其相对于现有硅解决方案的优势。
近日,Microchip专家发表了文章《通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题》将对此进行阐述。
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