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来源：苏州高新区发布
今天（11月23日），芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展，完善区域声学产业的上游配套，有力助推一流产业创新集群建设。
区党工委书记毛伟，区领导虞美华、卢潮，芯聆半导体董事长万义、CEO万幸，长光华芯董事长闵大勇，经纬创投副总裁童倜，瑞声科技中国区副总裁徐斌，瑞瓴资本创始合伙人赵鑫等出席签约仪式。
芯聆半导体成立于2021年，主要从事中大功率的高端功放芯片的开发。公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。
目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片，芯片满足AEC-Q100标准，达到高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放水平，是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产能力的公司。
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在座谈中，毛伟对芯聆半导体总部项目的落户表示热烈欢迎，并简要介绍了我区在产业创新集群、创新创业生态、产业发展配套、营商环境等方面的发展情况。
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