在3nm工艺上，三星提前台积电半年就量产了，然而最近也爆出一些不太好的消息，说三星3nm良率偏低，只有20%，这样的良率是没办法大规模量产的，成本高得惊人。三星也在想办法提升良率，不过更关键的还是如何拉到大客户，韩国媒体表示三星在这方面也不是没有进展，除了三星自己的芯片部门，还锁定了四大客户。
11月23日消息，据韩国经济新闻报道，三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片。经过约1至2年的开发，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星正在与设计高性能计算(HPC)芯片的多家美国、中国无晶圆厂企业一起开发3纳米工艺用半导体。IBM、英伟达、高通、百度等是代表性的无晶圆厂客户公司。
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据悉，这些客户公司综合考虑了3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素，将三星电子选定为委托生产企业。业界预测，最近1至2年间在4~5纳米竞争中落后于台积电的三星将通过3纳米工艺创造扭转局面的契机。
不过他们的芯片不是现在就会投产，而是在2024年才开始供应， 也就是至少一年多之后，三星在这段时间还需要继续提升3nm工艺。
三星曾表示，在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比，电力效率和性能将分别提高45%和23%，面积也将减少16%。
此前高通在2022年高通骁龙峰会上曾表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
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