ICInsights:2023年半导体资本支出预计将出现2008-09年以来最大降幅

3DInCites中文 2022-11-23 16:28

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今年年初,由于新冠肺炎后经济活动活跃,半导体供应商的订单大量涌入。需求激增推动大多数晶圆厂的利用率远高于90%。许多半导体晶圆厂的利用率都达到了100%。2022年的资本支出预算都按计划支出,反映了需求的持续和强劲。


然而,到了年中,这种情况突然改变了。飙升的通货膨胀很快让全球经济增长减缓了,迫使许多半导体制造商减少了其激进的扩张计划。


因此,IC Insights修改了其对2022年全球半导体资本支出的预测,预计今年将增长19%,达到1817亿美元(图1)。而最初预测资本支出则为1904亿美元,24%的增长。尽管从最初的展望进行了下调,但修订后的资本支出预测仍将达到创纪录的支出水平。



如图所示,2020年半导体行业资本支出增长了10%,2021则激增了35%。如果今年半导体行业资本支出按预期增长19%,这将标志着半导体行业自1993年至1995年以来首次出现三年两位数的资本支出增长。


随着存储器市场在今年下半年开始大幅下降,而且预计疲软将持续到2023年上半年,明年用于存储器的资本支出预计将下降至少25%。此外,美国新颁布的对中国半导体生产商的制裁,特别是哪些从美国公司收购半导体生产设备的相关制裁,导致2023年中国公司半导体行业资本支出预计将削减30%或更多。总的来说,这两个因素是2023年全球半导体行业总支出预计下降19%,以及2008-2009年全球金融危机以来最大降幅的驱动力。


值得注意的是,虽然今年早些时候通过的《美国芯片和科学法案》中规定,将向美国半导体供应商提供520亿美元的补贴,IC Insights仍然预计这不会增加半导体资本支出。相反,IC Insights认为,收到补贴的大多数美国半导体生产商将用这笔资金来补偿如果没有收到补贴而本应花费的资金。换言之,如果没有《美国芯片和科学法案》的补贴,则《美国芯片和科学法案》的补贴资金预计不会成为计划中的半导体产业支出的“附加”资金,而是很可能取代半导体生产商的预算资金。



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