据 The Register 的报道，英特尔合同芯片生产部门的负责人 Randhir Thakur 已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur 将继续领导英特尔代工服务到 2023 年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 向公司员工发送了一封电子邮件，感谢 Randhir Thakur 在建立英特尔芯片代工服务（IFS，Intel Foundry Services ）方面的投入和对公司 IDM 2.0（集成设备制造 2.0）业务模式的帮助。
“Randhir 在过去两年半的时间里一直是执行领导团队的重要成员，自 2017 年加入我们以来，他已经担任了多个高级领导职务，”英特尔首席执行官在 The Register 援引的电子邮件中写道，“他对我们的（集成设备制造）2.0 转型的贡献很多，但最值得称赞的是他在建立我们的 IFS 业务方面的领导力。”
的确，Randhir Thakur 在 IFS 做了相当多值得骄傲的事。在他的任期内，英特尔宣布了对 Tower Semiconductor 的收购（这使英特尔成为最大的芯片合同制造商之一）。他还在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用，而联发科恰好也是台积电最大的客户之一。这份合同是 IFS 的一次重大胜利，该公司还赢得了美国国防部的快速保证微电子原型--商业（RAMP-C）项目合同。
但是外媒 Tomshardware 认为，IFS 目前并不是一个理想的合同芯片制造商，至少根据对英特尔到 2025 年的工艺技术路线图的了解。该公司迄今宣布的计划在很大程度上使其生产节点与自己的制造工艺保持一致，这对作为 IDM（集成设计制造商）的英特尔来说是好事，但可能不足以说服苹果、AMD 和英伟达等公司为其大批量产品使用 IFS 服务。
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本文源自：IT之家
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