英特尔芯片代工服务负责人辞职

今日半导体 2022-11-22 13:58

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1、英特尔芯片代工服务负责人辞职（全球半导体观察整理）

11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢Randhir Thakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，Intel Foundry Services ）方面的投入和对公司IDM 2.0（集成设备制造 2.0）业务模式的帮助。

公开资料显示，在Randhir Thakur任期内，英特尔宣布了对Tower Semiconductor 的收购（这使英特尔成为最大的芯片合同制造商之一）。外媒消息表示，Randhir Thakur在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用，而联发科恰好也是台积电最大的客户之一。

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2、为规避管制风险部分品牌厂商提前清查面板供应链（集微网）

据经济日报报道，集邦科技日前表示，为防止美国对中国的禁令进一步扩大至面板领域，部分品牌厂商近期开始清查面板供应链半导体相关供应来源，提前开展应对措施。

集邦科技预计，随着半导体管制规定发展，面板驱动IC供应链可能逐渐出现分流情况，分别朝向“去美化”与“去中化”的两极方向发展。虽然面板现在暂无禁用问题，不过有可能在驱动IC、晶圆代工及封测厂的选择上就开始分流，未来要供应美国市场的机型，可能从IC厂商、晶圆代工及封测厂就被要求不得使用中国大陆厂商供应的相关半导体。

美国颁布新规禁止向中国大陆出口涉及美国开发技术的先进半导体和相关制造设备，据推测，如果冲突蔓延到显示面板，美国或将采取两个措施阻止中国大陆的面板生产，一是禁止美国Universal Display（UDC）生产的磷光OLED材料出口到中国，二是禁止中国大陆制造商使用美国康宁公司生产的玻璃基板。

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