面对美国政府新规，中国芯片公司和美国半导体设备厂都很头疼，绞尽脑汁想应对方法。
当美国政府在 10 月份出台针对中国半导体和超级计算机行业的新规时，全球半导体行业的股票估值立即损失了约 2400 亿美元。随着新的季度报告周期开始，我们正在了解美国公司将因新规定损失多少收入，数字是惊人的，但它们不会“杀死“这些公司。此外，晶圆厂设备主要制造商应用材料公司称，中国公司可以调整其工艺技术以巧妙地规避新规则。
应用材料首席财务官 Brice Hill 说：“我们预计一些客户可能会决定改变他们的计划或技术，因此它不会超过此时受规则影响的门槛”。
中国半导体业的应对之策
美国最新出口政策规定，限制进口美国生产14nm/16nm及以下制程节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3D NAND、18nm半间距以下DRAM存储芯片的美国设备和技术。这些都是当今广泛使用的相当先进的工艺技术，需要用到应用材料、KLA 和 Lam Research 等美国公司的设备和工具。
要运送符合新规定的晶圆厂设备 (WFE)，美国半导体设备生产商必须从美国 DoC 获得出口许可证。许可证申请将在拒绝推定的情况下进行审查，因此，当应用材料等公司披露“影响数字”时，他们假定美国商务部不会批准向中国相关晶圆厂发货。
应用材料强调其部分客户可能会调整工艺技术以规避新法规。例如，虽然应用材料没有明确说明，但我们可以推测中国大陆最大晶圆代工厂可能会采用 17nm 制程工艺，而另一家存储器IDM可能会减少其芯片中3D NAND 层的数量。
应用材料首席财务官在该公司的电话会议上说：“我们正试图向一些客户澄清，一旦他们确定技术符合指导方针，我们就可以申请许可或获得授权。另一方面，我们预计一些客户可能会决定改变他们的计划或改变他们的技术，因此目前不会超过受规则影响的门槛。”
然而，此类制程节点的开发和客户的验证/资格认证需要一些时间，因此不要指望这种途径在短期内奏效。
例如，从 14nm到17nm，需要客户改变他们现有的设计，以在更厚的节点上达到特定的性能和功率目标。此外，较低的晶体管密度将意味着较大的管芯尺寸，这会影响成本、产量甚至封装尺寸。因此，应用材料预计中国采用 14nm设计的公司将继续使用该节点和服务，而代工厂可以提供这些服务。同时，假设的 17nm 节点（假设它具有财务意义）可能用于完全不同的设计。
对于3D NAND来说，事情也异常复杂，128层的3D NAND 设备对应于非常特定的 3D TLC 或 3D QLC 容量，因此仅关闭某些层将影响这些设备的经济可行性。虽然 3D NAND 制造商在层数和容量方面有一定的自由度，但他们的设备由 SSD 控制器和实际驱动器的开发人员“按原样”认证。采用不同配置的设备是一个漫长的过程。
总而言之，虽然很多事情在理论上是可行的，但它们成本高昂，而且不可能一蹴而就。
收入损失10%
本周，应用材料表示，美国对中国半导体行业的制裁禁止其向中国客户提供先进设备，这将使它在 2023 财年损失 25 亿美元的收入，即2022财年收入的10%。该公司将继续努力从美国商务部获得适当的出口许可证。
应用材料首席财务官 Brice Hill 表示：“我们预计，到 2023 财年，新规则对收入的影响可能高达 25 亿美元。我们将继续努力满足监管要求，包括在适当的情况下寻求许可和批准。我们希望将收入影响减少 5 亿- 10亿美元。”
影响已经产生
截至10月31日，应用材料2022财年第四季度业绩已经受到新规定的影响。
“在第四季度，新规定使我们的 Semi Systems 和 AGS 收入减少了大约 2.8 亿美元，这在我们 10 月 12 日的预期范围内，”Hill 说。“在第一季度，我们预计新规则将使 Semi Systems 和 AGS 的收入总计减少约 4.9 亿美元，并将我们的毛利率降低约一个百分点。”
KLA 评估影响
另一家来自美国的主要 WFE 生产商 KLA 在 10 月下旬表示，其收益将受到美国新出口规则的影响。
“具体到 KLA，虽然我们在中国的大量业务都集中在遗留节点投资上，这不是最近出口限制的重点，但我们的系统和服务收入将在未来受到不利影响，因为我们无法提供系统并为某些最终用途的某些客户提供支持，” KLA在一份声明中写道。“我们正在评估更广泛的影响，并与美国政府合作提供有关我们产品和服务的必要信息，以充分确定对我们未来业务运营的影响。”
｜推荐阅读｜
© 滤波器 微信公众号
