芯报丨蔚华科技携手TESCAN聚焦晶圆制造及封装领域显微分析技术

原创 AI芯天下 2022-11-21 20:30

【TI资料】专为高压系统设计的新型MCU 【应用手册】TI 全新MCU及C29内核的电动汽车应用方案

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1121期

❶蔚华科技携手TESCAN 聚焦晶圆制造及封装领域显微分析技术

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技宣布与全球知名电子显微仪器制造商TESCAN公司签署全面合作协议，成为其在中国经销商，协助TESCAN在中国半导体晶圆制造及封装市场全系列产品线的销售、推广、维护及支援服务。此次合作双方将发挥各自优势，不断深入优化显微分析解决方案，快速推进TESCAN在中国市场的业务。

❷俄修订移动通信标准实施路线图，将推进5G基站国产替代

据俄报道，俄罗斯政府已为该国未来移动通信标准制定了新版实施路线图，这份规划至2030年代的路线图包括了五个关键产品线的研发规划，包括4G (LTE) 标准基站、使用俄罗斯电子元件的5G标准基站、用于小型住区和企业通信网络的4G标准基站、4G/OpenRAN 5G基站、以及5G Advanced和6G设备原型。

❸机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元

研究机构日前发布对化合物半导体衬底市场的预测，认为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。该机构认为，化合物半导体近期在多个领域应用获得突破，如功率领域的 SiC 和 GaN、射频领域的 GaN 和 GaAs、光子领域的 GaAs 和 InP，以及显示领域的 LED 和 µLED 都形成了发展动能，相关衬底与外延片市场也随之增长。

❹机构：2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元

报道称，中国台湾工研院产科国际所预估，全球半导体今年产值将约6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智能化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通讯芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。

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