张忠谋证实台积电3nm也将导入美国|10月我国集成电路制造设备进口额同比增长6.5%

11月21日消息，据台媒报道，台积电创始人张忠谋日前在泰国某会议上公开回应有关海外投资的问题，张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产，也有可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。

据悉，台积电赴美国亚利桑那州投资12英寸晶圆厂，将于12月6日举行开幕典礼。在11月19日的泰国媒体会上，张忠谋表示，台积电现在在美国亚利桑那州的投资，是美国最先进的制程5nm。当被问到“台积电最先进的3nm制程是否可能转移到别的地区，如美国”时， 张忠谋回答“对”。张忠谋继续表示，现在有一个计划，不过还没有完全敲定，应该说是差不多敲定，就是在同一个亚利桑那州。张忠谋还表示：“3nm是phase 2（第二阶段），5nm是phase 1（第一阶段）。”

此外，中国台湾供应链消息人士“手机晶片达人”也爆料，亚利桑那州代工厂除了原来的5nm制程2万片产能T1，再增加3nm制程2万片产能T2，目前正开始安排人力规划。他还称，台积电还考虑在美国东岸的弗吉尼亚州投建第三座晶圆厂。

11月21日消息，据外媒报道，ASML CEO兼总裁Peter Wennink在上周于首尔的一场新闻发布会上表示，虽然全球芯片市场的短期低迷仍在持续，但在中长期只会增长。

Peter Wennink预计未来10年，全球芯片市场将以9%的年平均增长率保持增长，2030年的市场规模，将达到1万亿-1.3万亿韩元（约合69.16亿元人民币）。

值得注意的是，除了ASML，当前全球最大的存储芯片制造商三星电子，也对未来充满信心，外媒在此前的报道中就提及，三星电子的一名高管表示，他们不考虑人为减产，因为他们需要从中长期角度出发，为需求复苏做准备。

11月21日消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电表示，市场需求明显下滑，2023年是具有挑战的一年。

联电称受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降至90%，晶圆出货量减少约10%，不过产品平均售价将较第三季度持平。

展望未来，联电指出，将逐季度提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论2023年报价走势。因市场需求明显下滑，预期2023年将是挑战的一年。

联电表示，产能利用率与报价具连动关系，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。

此外，法人指出，联电12寸晶圆需求依然稳健，淡季整体产能利用率仍可望维持在85%以上水准。受益于IDM厂持续委外生产，联电车用需求依然热络。

11月21日消息，国家海关总署统计分析司网站11月18日更新进出口统计月报数据，进口主要商品量值表显示，10月我国半导体制造设备进口4226台，货值141.8亿元人民币，分别较2021年同期下降39.8%和17.5%，其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”进口995台，货值101.5亿元人民币，进口数量同比下降16%，进口货值同比增长6.5%。

从累计值看，2022年1-10月我国半导体制造设备进口65089台，货值1661.6亿元人民币，数量、价值分别较2021年同期下降10.1%和7.8%， 其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”累积进口14585台，货值1068亿元人民币，数量增长10.9%，价值较2021年同期下降4.1%。

11月21日消息，素有芯片设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会（ISSCC）近日公布获选论文，其中，中国提交的论文最多，美国则位居第二；这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一，凸显中国在芯片领域日益增加的影响力。

2023年ISSCC将在2023年2月于美国旧金山开幕，中国共提交了59篇论文，占2023年ISSCC所有研究文件（共198 份）的29.8%。在上一届的ISSCC会议中，中国有29篇论文收录，占14.5%。

美国本次则提交了40篇论文，从上届的第一名跌至第二名；美国在所有论文中的比例从35%下降到20.2%。韩国排名第三、中国台湾排名第四，共有23篇论文入选，是近5年来中国台湾在该研讨会表现最好的一次；日本和荷兰则并列第五，日本有10篇入选，比例从2021年的3.5%提高到5.1%。

中国正全力推动大学对于半导体的研究，本次澳门大学有15篇论文入选，而北京清华大学和北京大学分别有13篇和6篇论文入选。不过在企业方面，三星（Samsung）以8篇论文领先，英特尔（Intel）则以6篇论文位居第二，而台积电仅有两篇论文入选ISSCC。