创新引领未来,孚能科技SPS超级软包解决方案斩获2022高工锂电金球奖

汽车电子设计 2022-11-20 07:52

1116日,以千军万马新动力 中国引领全世界为主题的2022高工锂电年会在深圳圆满结束。作为全球软包动力电池领军企业,孚能科技受邀参加此次年会,并凭借“SPS超级软包解决方案荣获高工金球奖“2022年度技术奖


孚能科技销售总经理 胡士兵登台领取“2022年度技术奖”


高工锂电年会作为动力电池产业的年度盛会,一直是产业内多元观点和创新技术的首选交流平台,而被誉为“锂电行业奥斯卡”的高工锂电金球奖自2013年起已成功举办过9届。作为一项由业界共同推荐和评选的奖项,金球奖一直秉持“以声誉度量价值,以创新占领先机,以品质赢得市场”的理念,激励着行业中的技术创新,和各企业争做第一品牌的精神,具备极高的公信力。


孚能科技SPS超级软包解决方案荣获高工金球奖2022技术奖


2022年高工锂电金球奖共有一百多家企业参评,涉及电池、设备、核心部件、正极、负极、电解液、隔膜、结构件、回收等产业链各个环节,每一家入围企业都是行业发展的中流砥柱,每一项入围技术都对于行业的良性发展有着积极的推动作用。在此次评选中,孚能科技最新发布的“SPS超级软包解决方案”凭借其在电芯、电池系统、制造工艺以及电池回收技术等方面的全方位提升,获评为2022年度技术奖。


孚能科技SPS超级软包解决方案电芯、电池系统、制造工艺以及电池回收技术于一体


主办方表示:2022年是中国动力电池产业领衔全球舞台的关键年,中国动力电池企业凭借电池结构和材料创新领跑全球,孚能科技的SPS超级软包解决方案就是这一趋势的杰出代表。目前,全球锂电产业正值关键的变革期,面对不确定挑战,中国电池企业更应积极创新动力电池技术和新的制造工艺,并不断提升高质量产能,积极进入国际电池供应链,而这正是孚能科技近年来高速发展的轨迹,并推动新能源汽车等诸多相关产业的良性发展。


孚能科技相关负责人表示:SPS超级软包解决方案作为集孚能科技多年来技术创新与供应链经验的集合,体现了企业与供应链、下游车企对未来新能源出行趋势的共同见解。未来的新能源出行,高能量密度(更长续航里程),制造的灵活性、低成本以及完善动力电池全生命周期的回收技术等,都将成为产业及企业的竞逐热点。目前,SPS大软包电池的产线已在江西赣州破土动工,并有望于23年内投入量产。据介绍,目前已有海内外多家头部车企和创新型企业与孚能科技达成SPS大软包电池的合作。


近两年来,孚能科技凭借多项行业高度关注的技术创新及在市场端的积极应用,不断斩获各类行业技术奖项。例如在21年,孚能科技就凭借“800VTC超充超压技术”斩获了当年度的金球奖创新技术奖,而这一技术也在不久前的2022第十届汽车与环境创新论坛暨第十四届全球汽车产业峰会上荣获金辑奖,并帮助孚能科技成功获评“中国汽车新供应链百强”称号。“800VTC超充超压技术” 作为SPS超级软包解决方案中的重要技术亮点之一,也推动了行业和终端用户对SPS解决方案快充技术的高度认可与肯定。未来,孚能科技作为动力电池行业的标杆企业,将持续发力技术创新,强化行业协作与共赢,共通推动新能源行业和交通出行的绿色未来。

汽车电子设计 本公众号是博主和汽车电子的行业的工程师们一起交流、探讨、思考的小结,以作为技术交流和沟通的桥梁
评论
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 178浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 99浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 76浏览
  • 本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 61浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 143浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 99浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 142浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 113浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 196浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 122浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦