11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。
据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。
涂胶显影Track设备支持光刻工艺，可确保满足工艺要求，同时让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。该设备专为300毫米晶圆而设计，共有4个适用于12英寸晶圆的装载口，8个涂胶腔体、8个显影腔体。该设备腔体温度可精准控制在23°C ±0.1°C ，烘烤范围为50°C至250°C，晶圆破损率低于1/50,000 。此外，全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可达300片，将来在配备更多的涂胶和显影腔体的条件下还能达到每小时400片以上的产能。
据了解，盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并于2014年交付了给客户。该公司将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备。此外，该公司已开始着手研发KrF型号设备。盛美上海董事长王晖表示，鉴于全球逻辑及存储器制造商正在寻求第二供应商，公司相信这款全新产品会有巨大的需求潜力。
盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
来源：全球半导体观察
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会议主题
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2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
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