越亚半导体已在封装载板行业深耕十余年。2006年，越亚半导体的初创团队在珠海地下室研发出第一块IC载板，填补了国内生产IC封装载板的空白。如今，越亚半导体已在广东珠海、江苏南通建设三个生产基地，成为以多种工艺、多种产品线、多家工厂服务于全球客户的半导体封装载板解决方案供应商。“我们的专利主要是在日本、韩国、美国、中国台湾等国家及地区申请的发明专利。”珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞在接受采访时表示，越亚半导体不断加大研发投入进行技术创新，持续性的研发投入让越亚半导体的营业收入保持较快增长，2021年营业收入同比2019年增长了2倍多，总人数和产值保持快速增长。截至目前，越亚半导体已拥有职工1800余人，200余项核心技术发明专利。FCBGA载板是广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）上的，在国内技术上存在空白，全球的FCBGA封装载板技术主要掌握在日本、韩国等地的厂商手中。
越亚半导体是国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。早在2012年，越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入，2021年实现了国内FCBGA载板零的突破。越亚半导体设有独立的技术中心和研发机构，拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队，具有业内领先的产品工程设计和工艺研发能力，在核心技术上不断突破，三个工厂分别进行专业化生产制造，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场、嵌埋封装载板及FCBGA封装载板领域的领先优势。据介绍，越亚半导体目前自主研发掌握“Via-post铜柱法”“Coreless无芯封装载板”“主被动器件嵌埋封装”“等离子干法蚀刻技术”“金属磁控溅射技术”等核心专利技术，参与制定2项国 家标准计划《集成电路三维封装术语和定义》、《集成电路三维封装微间距叠层芯片的校准要求》。其中，越亚半导体自主研发的“Via-post铜柱法”专利技术以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板的互连方式，以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道及Cavity内腔的形成方法，以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点，最终封装载板产品内没有芯板。因此，越亚半导体生产的封装载板具备更高的集成度，更好的散热性，更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。在采访中，谢凤霞表示，虽然越亚半导体是国内首批应用独家专利技术生产封装载板的企业，但目前仍与国际领先厂商有一些差距，如载板的厚度等。对于赶超方式，越亚半导体根据自身技术来选择合适的赛道，在封装载板的类型方面，提前布局成为国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一，同时越亚半导体还瞄准高端产品市场，包括4G和5G中高端的射频PA等产品。长期以来，封装载板的产能被国际大厂牢牢把控，市场高度集中，除中国台湾外，我国封装载板产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，封装载板总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及布局分散的特征。
谢凤霞表示，目前全球半导体产业正处于快速增长的黄金10年，此轮半导体周期由模拟芯片和数字芯片双轮驱动，对于中国半导体产业链，也面临重大机遇。国内PCB基板厂商也开始逐渐切入IC载板市场，但由于缺乏批量生产的工艺与工程经验，要形成有效产能尚需时日。但由于IC封装载板在国内的发展长期处于被忽略的情况，成为了中国半导体产业链的一个薄弱环节。谢凤霞总经理认为有两点是比较难的。第一是人才，封装载板行业国内起步较晚的，人才缺乏且经验不足，所以越亚的人才基本上都是自主培养的，公司目前在扩产，对高端的人才需求更大，特别是能够引领未来5年技术方向的人才。第二是供应链，国内供应厂商少，供应链资源不够，这个短板不是一两年能够赶超的。越亚半导体率先参与、制订标准，率先推向细分市场、规范细分市场，可以获得保护自我发展的壁垒，提升企业形象，进一步增强市场核心竞争力，树立行业领导品牌、引领行业发展。此外，其实一个行业单靠一家公司是很难成熟的，需要行业内的企业成规模，这种推动力才能带动产业的发展。公开资料显示，已有90家半导体企业进入A股IPO程序，分布于半导体设计、设备、材料、软件、封测和测试、零部件等产业链类别。9月21日，证监会披露了越亚半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，目前越亚半导体目前已进入上市辅导阶段，登陆A股资本市场是越亚半导体借以提升自身核心竞争力与市场影响力、实现跨越式发展的关键路径。从公司的角度来说，希望能够把IC载板的市场份额，包括细分领域的项目能够得到拓展的机会。通过A股上市，将持续提升自身研发和生产实力、拓展行业资源和运营资金来源，吸引更多优秀行业人才加入。
声明：本文部分信息来源于21世纪经济报道；图片来源：南方+。
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