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2022年10月29日，在这个丹桂飘香，充满浓浓收获希望的日子里，"芯爱科技(南京)有限公司"N1工厂首台设备进机仪式隆重举行。仪式由芯爱董事长张垂弘先生主持，芯爱科技部分管理人员与供应商代表及其他嘉宾出席了本次仪式，共同见证芯爱这一历史时刻。
伴随着张董敲响第一声锣声，首台设备被缓慢的推进厂区之内，这也标志着芯爱科技开始试量产的日子正式开始倒计时。
生产设备的搬入就是芯爱科技向前推进的重要一步，预示着迈入了新的阶段，为实现产线正式投产奠定了良好的基础。芯爱同仁们热烈地鼓掌，脸上洋溢着兴奋和喜悦。在这重要的时刻，大家合影并留念，共同庆祝进机仪式的圆满成功。
据了解，芯爱集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，拟规划总用地约415亩。其中一期项目占地115亩，投资达45亿元，一期项目于2022年6月26日顺利封顶。项目全部建成后，预计全年可实现营收超40亿元。
△项目效果图
芯爱科技(南京)有限公司成立于2021年，注册地位于中国江苏省南京市浦口区，是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。
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来源：HNPCA综合整理自芯爱科技官微。
供稿：Xu
编审：Xyy
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