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11月15日晚间，比亚迪发布了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的公告》。公告内容显示，公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项，“待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作”。比亚迪相关人士对记者回应称：“公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，公司本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。”比亚迪方面在公告中表示，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行 业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。公告显示，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。基于这一原因，比亚迪方面表示，经充分谨慎研究，决定终止推进分拆上市。同时，该公司称，将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。同时，比亚迪方面承诺在终止比亚迪半导体上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月，2020年通过两轮超过27亿的融引入了包括中金、红杉、先进制造基金、小米产业基金等众多知名机构，目前比亚迪控股72.3%。去年6月，该公司正式提交上市申请并获得受理。根据招股书显示，比亚迪半导体的主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。此前招股书披露，比亚迪半导体拟发行股票数量不超过5000万股，占公开发行后公司总股本的10%。预计募集资金20亿元，分别用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。2021年6月29日，公司IPO申请获受理，一个半月后因发行律师北京市天元律师事务所被证监会立案调查而首次申请中止审核，在2021年9月1日重新恢复审核后，比亚迪半导体又三次因财务资料到期而申请中止。2022年1月27日，公司过会并于4月29日提交注册。今年10月1日，比亚迪半导体因为财务数据过期，而导致IPO进程中止。比亚迪方面当时曾回应，正在积极推进相关工作，尽快完成财务资料更新，恢复发行注册程序。比亚迪方面指出，此中止为上市审核流程中的正常操作，对有关拟上市各项工作无不良影响。转载自电动知家，文中观点仅供分享交流，不代表本公众号立场，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。
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