综述
美国IBM公司公开宣称，将会首发2nm芯片技术。而目前最先进的芯片工艺也只能把芯片做到5nm-7nm。其实，IBM公司所谓的先进技术并没有真的投入大规模生产，与此同时，中国也宣布在石墨烯芯片技术领域取得了突破，中科院甚至公开展示了石墨烯晶圆，不过，这一技术也不是很成熟，还没有投入大规模的生产。
芯片发展史
芯片的制造历经了半个世纪的发展，从第一台计算机之时，并没有芯片，而是简单的电路排列，很占用空间，所以当时的计算机个头也非常的大。而且，不仅仅是占据空间大，这些电路的功率也非常小，导致整个计算机的处理速度也很受限制。因此，计算机如何减负，如何提高效率，成为主要的研发方向。
经过20年，计算机集成电路新片诞生，出现IC芯片，不过，这种IC集成芯片的集成度并不高，上面只有100多个晶体管，不过比以前已经进步了很多，具有里程碑的意义。IC 芯片的出现让计算机研究开启了加速模式，完全颠覆了原来的电路模式，电子设备开始便携化，电路体积开始压缩，操作更加简单。沿着IC集成电路的模式，很快科学家就研发出了中型集成电路和大规模集成电路，与之相关的许多科技产品都开始更新换代，比如手机开始智能化，功能大大丰富。
21 世纪之后，碳技术的进步，促进芯片进一步发展。芯片的集成度越来越高，功率越来越大，搭载的晶体管基本都在千万以上，现在基本上芯片可以达到7-10nm。
美国芯片断供
2020年美国全面断供华为芯片，对华为进行不合理制裁。华为对美国制裁提起诉讼，一时间国际芯片市场波涛汹涌。华为是中国手机、电脑科技企业中的领军者，但是在芯片上，还没有高端产品，只能依赖美国。对这一点华为董事长任正非早已有所警惕，华为几年前就投入大量人力、无力、财力研究芯片等核心技术，华为要走向强大，成为国际企业，就不能在核心技术上依赖别国、别的企业。
事实证明，任正非的确高瞻远瞩，这次美国断供华为芯片，华为虽然十分被动，市场销量会受到影响，但是华为早已经做好了准备，知道美国会有这一天。美国此次断供芯片，不仅仅针对华为，还涵盖了中兴、大疆无人机等高科技公司。这些公司都发现自己陷入了一个困境，但同时也是一个机遇，如果能借此机会实现芯片自主研发，将迎来前所未有的大发展，毕竟全球能自主研发芯片的公司并不是很多。
尖端芯片技术竞争
有句话说得好：“19世纪是铁时代，20世纪是硅时代，21世纪是碳时代。”21世纪是碳的时代，也是芯片的时代。美国IBM宣称自己已经实现了2nm芯片技术，但是实际上并没有大规模投入生产，这只是实验室小规模的结果。
中国作为世界第二大经济体，在科技上也有了很大的进步，掌握了许多尖端科技，但芯片技术还没有超越美国。美国此次对华断供芯片，就是在展示自己的科技实力，用核心技术卡脖子，来保护本国企业的发展。华为这类科技公司如果没有核心芯片的支持，许多产品都无法运行，怪不得此次断供引起轩然大波。
我们国家芯片技术的发展不如美国起步早，但是却一直在默默追赶。美国IBM发布2nm芯片技术后，中科院也发布石墨烯芯片技术，向全世界展示了石墨烯晶圆。石墨烯晶体管具有高电子活度和快迁移率，用石墨烯晶片制成的石墨烯芯片在相同工艺条件下性能强、功耗低。这是国产芯片“变道超车”的良机。很明显，两个国家都想抓住这次的机会，成为芯片技术的领军者。可惜目前这两种技术都还不是很成熟。
美国IBM公司的芯片技术很大程度上要依赖三星公司的3nm砷化镓技术源，两家公司的合作还需要进一步磨合。我们中国的石墨烯芯片虽然可以小规模生产，但它的性能都还要进一步完善。进入市场的芯片必须要有一定的稳定性，如果经常出现错误，会造成客户不满意，对企业而言反而是不利的。这两种技术要商业化，还有一段路要走。
其实，现在全球市场芯片虽然的确是供不应求，但缺少的并不是高端芯片，反而是低端芯片。21世纪初就有的14nm和28nm的芯片，它们占了90%的市场，虽然比较厚，功能也不如最新的7nm芯片强大，但是它的技术已经相当成熟，商业化程度很高，而且，它已经能满足市场上大部分的芯片功能需求。
再小一点的7nm和5nm芯片，主要供应高端手机和台式电脑，这两种芯片又是剩下10%的芯片中的大块头。所以说，2nm的尖端芯片技术目前并不是很短缺，之所以如此受重视，是因为它代表了未来的发展方向，要想成为领军人物，必要在技术上快人一步。
结语
无论是美国的2nm芯片技术还是我国石墨烯芯片技术，虽然距离技术成熟还有一段路要走，但这两种技术，都很有可能引领未来芯片技术发展潮流，让我们拭目以待。
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