预计今年汽车HUD出货量可达六百万片；美的官宣完成对库卡全资收购；比亚迪半导体终止创业板上市|新闻速递

11 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年第三季度 DRAM 产业营收 181.9 亿美元（约 1280.58 亿元人民币），环比下降 28.9%，是自 2008 年以来次高的衰退幅度。

报告指出，消费性电子需求持续萎缩，合约价跌幅不仅扩大至 10% - 15%，连原先出货相对稳定的 server DRAM，客户端也开始进行库存调节，拉货动能较第二季明显下滑。营收方面，三大原厂三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）营收均低于第二季度。TrendForce 集邦咨询表示，三大原厂的营业利润率仍位于相对高的水位，但市场预期 2022 年的库存去化至少要持续到 2023 上半年，获利空间仍会持续被压缩。

11 月 16 日消息，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元（约 1408 亿元人民币），超过了其他所有厂商（包括三星）的总和。所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长。

Strategy Analytics 在报告中还指出，所有大型代工厂的业绩都将持平或下降。台积电、格芯、联电和中芯国际等所有主要代工企业的晶圆封装芯片 (ASP) 均出现两位数增长。

据thelec报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。

针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。

11 月 16 日消息，Omdia 发布报告称，汽车行业对于抬头显示器 (HUD）的导入正呈现迅速增长，但仍主要限于一些高端车型。预计 2022 年 HUD 的出货量可以达到 600 万片，年同比 (YoY) 增长达 7%。

11 月 16 日消息，韩媒 The Elec 报道，三星 Galaxy M54 所装备的 OLED 面板可能不再完全由自家三星显示（Samsung Display）提供，部分 OLED 面板会来自于华星光电（CSOT）和京东方（BOE）。通过向华星光电和京东方采购能够大幅降低 Galaxy M54 这样中低端型号的成本，从而让产品更具竞争力。

11月15日，美的发布公告称，KUKA少数股东持有的全部KUKA股份已由美的电气完成收购，美的电气亦已经按照80.77欧元/股的价格向前述少数股东支付了收购价款。前述收购完成后，美的电气通过其全资境外子公司间接合计持有KUKA100%股权。

据彭博社报道，芯片大厂博通（Broadcom）已向欧盟申请，就610亿美元收购云计算公司VMware一案，争取通过反垄断审查，为这桩半导体史上最大并购案完成必要的一步。

据报道，与欧盟并购监管机构数月的初步讨论后，博通15日正式向当局寻求批准这桩并购案。欧洲监管当局将12月20日设为截止日期来进行审查，或是展开深入调查，这可能会将流程拖延约90个工作日。

在11月15日晚间，比亚迪（002594.SZ）暂停比亚迪半导体在创业板上市的公告，如同一声响雷在资本市场炸响。

比亚迪称，此次暂时终止比亚迪半导体上市，是因新能源汽车高速增长导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设做出的选择。比亚迪表示，将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

11月16日，《日本经济新闻》援引未具名消息来源报道称，日本的罗姆集团和铃木汽车已加入投资基金Japan Industrial Partners收购东芝公司的提议。报道称，罗姆集团将投资约3000亿日元，而铃木汽车将投资数以百亿计日元。

11 月 16 日消息，据 PC World 报道，联发科重申其进入 Windows on Arm PC 市场的计划，需要在 CPU 和 GPU 方面进一步投资以满足应用对更高性能的需求。

11 月 16 日消息，据 PC World 报道，联发科重申其进入 Windows on Arm PC 市场的计划，需要在 CPU 和 GPU 方面进一步投资以满足应用对更高性能的需求。