来源：北京日报
11月15日晚，比亚迪发布公告，宣布终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项。并表示待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，将择机再次启动分拆上市工作。
比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车市场呈现出爆发式增长。据中汽协最新数据显示，今年前10个月，全国新能源汽车销量达到548.5万辆，同比增长 1.1倍。销量数据显示，该品牌前10个月累计销售140.29万辆，同比涨幅高达158.52%。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
今年以来，全球汽车厂商仍然面临着“缺芯”难题，包括比亚迪半导体在内的上游半导体厂商纷纷扩产。为扩大晶圆产能，公司在审期间投资实施济南功率半导体产能建设项目，相关交易规模合计约49亿元。目前该工厂已经成功投产，且正处于产能爬坡阶段，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。
公告显示，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，公司拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设，在济南项目基础上进一步增加大额投资。为此，公司决定终止推进本次分拆上市，并加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动分拆上市工作。
公开信息显示，比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月，2020年通过两轮超过27亿元的融资引入了包括中金、红杉、先进制造基金、小米产业基金等众多知名机构，目前比亚迪控股72.3%。去年6月比亚迪半导体正式向深交所创业板提交上市申请并获得受理，今年10月，公司曾因为财务数据过期而导致IPO进程中止。据此前的招股书披露，本次IPO预计募集资金20亿元。
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