第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、黄河水电、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。
在光伏领域，越来越多的应用案例证明，氮化镓也是该行业的“主力军”之一，它正以迅猛的势头打入该市场。
11月9日，美国光伏企业Solarnative宣布，旗下微型光伏逆变器Power Stick搭载了由EPC提供的GaN器件，实现了业界内最佳的功率效益——将功率密度提升了5倍。
据介绍，由于采用了GaN，可实现高达2兆赫兹的开关频率、缩少了电感元件尺寸。Power Stick在大幅度缩小尺寸的同时，保证了高效率——效率仍可达96%。
Solarnative Power Stick据称是目前全球最小的逆变器，尺寸仅23.9mm x 23.2mm x 404mm，AC输出功率为350W，体积为0.19公升，对应每公升的功率密度为1.6kW。
相比之下，市场上另一家领先供应商的IQ 7A微型逆变器，输出功率为349W，体积1.12公升，对应每公升的功率密度为0.31kW，还不到Power Stick的五分之一。虽然尺寸变小了，但效率是相当的，Power Stick：96%，IQ 7A：96.5%。
Solarnative表示，未来他们会将该GaN逆变器集成到模块框架中，届时可提供330W~440W 之间的功率。
此外，该公司还透露，Power Stick逆变器可内置在面板上，不需要安装在屋顶上，带来“简化安装、拆卸和更换”的优势。
来源：第三代半导体风向、化合物半导体市场
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
锐意进取满帆前行的国产大硅片 ——上海硅产业集团股份有限公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
全球电子级多晶硅市场及供应格局 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定） |
硅基材料无机元素分析新进展 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
主题待定 ——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定） |
晶圆金属检测国产化的规划与思考 ——浙江埃纳检测技术有限公司（已定） |
中国大硅片企业进展与展望 ——亚化咨询（已定） |
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月8日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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